拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司刘俊青获国家专利权
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龙图腾网获悉拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司申请的专利片材厚度测量装置和片材厚度测量系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224189175U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521176890.1，技术领域涉及：G01B11/06；该实用新型片材厚度测量装置和片材厚度测量系统是由刘俊青;谢锡连;尹曦平;张国豪设计研发完成，并于2025-06-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本片材厚度测量装置和片材厚度测量系统在说明书摘要公布了：本申请涉及光伏及半导体技术领域，尤其涉及一种片材厚度测量装置和片材厚度测量系统，以解决片材厚度测量装置会导致片材接触损伤或者测量精度低的问题。片材厚度测量装置包括驱动组件和测量组件。测量组件被配置为测量承载平面至测量组件的一个及以上第一距离，以及片材的远离承载平面的一侧至测量组件的一个及以上第二距离，以基于一个及以上第一距离和一个及以上第二距离计算片材的厚度。片材厚度测量装置无需与片材接触，避免了接触损伤。另外，本申请的片材厚度测量装置能够输出第一距离和第二距离，从而可以利用第一距离和第二距离进行分析计算，无需利用干涉原理或光谱原理确定厚度，受环境光影响小，提高了片材厚度测量装置的测量精度。
本实用新型片材厚度测量装置和片材厚度测量系统在权利要求书中公布了：1.一种片材厚度测量装置，其特征在于，包括： 驱动组件，具有承载平面，所述承载平面被配置为承载片材，所述驱动组件被配置为驱动所述片材沿第一方向做直线运动； 测量组件，所述承载平面能够沿所述第一方向移动至与所述测量组件相对设置，所述测量组件被配置为测量所述承载平面至所述测量组件的一个及以上第一距离，以及所述片材的远离所述承载平面的一侧至所述测量组件的一个及以上第二距离，以基于一个及以上所述第一距离和一个及以上所述第二距离计算所述片材的厚度。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人拉普拉斯(无锡)半导体科技有限公司，其通讯地址为：214101 江苏省无锡市锡山区锡北东青河路3号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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