四川华尔科技有限公司吴峰获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉四川华尔科技有限公司申请的专利一种大功率集成电路芯片封装装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192391U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520984301.6，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型一种大功率集成电路芯片封装装置是由吴峰;高乾;彭波设计研发完成，并于2025-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种大功率集成电路芯片封装装置在说明书摘要公布了：本实用新型属于芯片封装技术领域，公开了一种大功率集成电路芯片封装装置，该种大功率集成电路芯片封装装置包括上料结构、机体、控制单元、吸取单元、送料结构和固定结构，机体用于承载封装装置的部件，上料结构包括托盘、导向件和传动件，导向件连接于机体，用于带动传动件移动，传动件连接于导向件，用于带动托盘移动，托盘连接于传动件，用于承载芯片，控制单元连接于机体，用于控制封装装置运行，驱动件通过转轴带动齿轮旋转，使得和齿轮啮合的齿条移动，从而使得卡块端部与芯片端部贴合，实现芯片在载片台上固定，有效避免芯片在封装时出现位置偏差，极大提升封装质量与产品合格率。
本实用新型一种大功率集成电路芯片封装装置在权利要求书中公布了：1.一种大功率集成电路芯片封装装置，其特征在于，包括： 机体1，用于承载封装装置的部件； 上料结构，包括托盘2、导向件3和传动件4，所述导向件3连接于所述机体1，用于带动所述传动件4移动，所述传动件4连接于所述导向件3，用于带动所述托盘2移动，所述托盘2连接于所述传动件4，用于承载芯片； 控制单元5，连接于所述机体1，用于控制封装装置运行； 吸取结构6，连接于所述控制单元5，用于吸取芯片； 送料结构7，连接于所述机体1，用于输送芯片； 固定结构，包括夹持组件和载片台8，所述载片台8连接于所述机体1，用于承载芯片，所述夹持组件连接于所述载片台8，用于夹持芯片。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人四川华尔科技有限公司，其通讯地址为：621000 四川省绵阳市高新区永兴镇茅针寺村(新型显示产业园内)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励