上海星纳电子科技有限公司李福荣获国家专利权
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龙图腾网获悉上海星纳电子科技有限公司申请的专利一种晶圆的自动上料机构、晶圆测量分选系统获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224192405U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-01发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521037261.0，技术领域涉及：H10P72/30；该实用新型一种晶圆的自动上料机构、晶圆测量分选系统是由李福荣;施钦宇;李昆林设计研发完成，并于2025-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种晶圆的自动上料机构、晶圆测量分选系统在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种晶圆的自动上料机构、晶圆测量分选系统，其中自动上料机构，包含：升降模组，升降模组提供升降运动的驱动力；放置台，放置台设置在升降模组的输出端，在升降模组的作用下，进行升降运动；料盒检测模块，料盒检测模块设置在放置台上，用于检测外部的晶圆料盒是否放入至放置台上；输送模块，输送模块位于放置台的一侧，用于将位于放置台上的晶圆料盒内的晶圆输送出去。本实用新型提供一种全新的上料机构，替代机械臂晶圆叉手的方式，整体结构设计简单，集成化，制作便利，且制作成本低。
本实用新型一种晶圆的自动上料机构、晶圆测量分选系统在权利要求书中公布了：1.一种晶圆的自动上料机构，其特征在于，包含： 升降模组，所述升降模组提供升降运动的驱动力； 放置台，所述放置台设置在所述升降模组的输出端，在所述升降模组的作用下，进行升降运动； 料盒检测模块，所述料盒检测模块设置在所述放置台上，用于检测外部的晶圆料盒是否放入至所述放置台上； 输送模块，所述输送模块位于所述放置台的一侧，用于将位于所述放置台上的晶圆料盒内的晶圆输送出去。
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