河南省科学院应用物理研究所有限公司;河南省科学院宋晓辉获国家专利权
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龙图腾网获悉河南省科学院应用物理研究所有限公司;河南省科学院申请的专利一种热电晶粒焊接方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114695637B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202210138915.3，技术领域涉及：H10N10/01；该发明授权一种热电晶粒焊接方法是由宋晓辉;赵兰普;张彦昌;梁楠;王其富;王建业;吴顺丽设计研发完成，并于2022-02-15向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种热电晶粒焊接方法在说明书摘要公布了：本发明提供了一种热电晶粒焊接方法，在现有合金焊料焊接技术基础上，在焊接界面构建金属化石墨烯柔性层，并通过热压键合方法将石墨烯与电极层实现稳定冶金连接。本发明通过设计热电器件焊接界面材料及结构，在不影响热、电传输性能和力连接稳定性条件下，优化焊接界面热应力匹配，同时镍金属化的石墨烯结构能够有效发挥铜原子阻挡层作用，有利于提升器件稳定和长期稳定服役能力。
本发明授权一种热电晶粒焊接方法在权利要求书中公布了：1.一种热电晶粒焊接方法，其特征在于，包括以下步骤： 1在覆铜基板的铜结构层表面制备纳米金属针锥结构，得到表面具有纳米金属针锥的覆铜基板； 所述纳米金属针锥的锥底直径为20~50nm； 所述纳米金属针锥的长度10~30nm； 在石墨烯上沉积铜金属层，得到石墨烯-铜复合材料； 所述石墨烯为石墨烯膜层； 2将石墨烯-铜复合材料转移至覆铜基板的表面，使得铜金属层面向覆铜基板表面的纳米金属针锥，然后在石墨烯表面沉积镍金属，再经过热压后，得到半成品； 所述热压的压力为1~5MPa； 所述热压的温度为250~350℃； 3将表面沉积有金属阻挡层的半导体晶粒和上述步骤得到的半成品，通过焊料进行焊接后，得到热电晶粒单面与覆铜基板的焊接集成封装。
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