杭州左蓝微电子技术有限公司牛玉娇获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州左蓝微电子技术有限公司申请的专利一种薄膜体声波谐振器及其制备方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN114696766B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202011565189.0，技术领域涉及：H03H3/02；该发明授权一种薄膜体声波谐振器及其制备方法是由牛玉娇;张树民设计研发完成，并于2020-12-25向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种薄膜体声波谐振器及其制备方法在说明书摘要公布了：本申请提供一种薄膜体声波谐振器及其制备方法，所述方法包括：提供剥离基板，在所述剥离基板上制备带至少一个弹性连接结构的压电薄膜堆叠结构；提供一带空腔的基底；将所述压电薄膜堆叠结构置于所述基底的空腔中，并使所述压电薄膜堆叠的至少一个弹性连接结构与所述基底固定连接；剥离所述剥离基板，形成薄膜体声波谐振器；本申请解决了相关技术中的薄膜体声波谐振器在压电薄膜堆叠结构与基底在键合连接处发生断裂的问题，提高了谐振器在结构上的稳定性。
本发明授权一种薄膜体声波谐振器及其制备方法在权利要求书中公布了：1.一种薄膜体声波谐振器的制备方法，其特征在于，所述方法包括： 提供剥离基板，在所述剥离基板上制备带至少一个弹性连接结构的压电薄膜堆叠结构； 提供一带空腔的基底； 将所述压电薄膜堆叠结构置于所述基底的空腔中，并使所述压电薄膜堆叠的至少一个弹性连接结构与所述基底固定连接； 剥离所述剥离基板，形成薄膜体声波谐振器； 其中，在所述剥离基板上制备带至少一个弹性连接结构的压电薄膜堆叠结构，包括： 提供所述剥离基板，在所述剥离基板上涂布光刻层； 对所述光刻层进行蚀刻，使在所述剥离基板上的预设区域形成若干个光刻凸起； 在带有所述若干个光刻凸起的剥离基板上依次沉积第一电极层、压电层和第二电极层，使在所述若干个光刻凸起上形成至少一个弹性连接结构，得到所述带至少一个弹性连接结构的压电薄膜堆叠结构； 对所述压电薄膜堆叠结构中若干个光刻凸起进行蚀刻，得到所述薄膜体声波谐振器。
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