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龙图腾网获悉深圳翼华云网科技有限公司申请的专利一种基于LEF文件生成的封装floorplan排布方法及系统获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120562367B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510658118.1，技术领域涉及：G06F30/392；该发明授权一种基于LEF文件生成的封装floorplan排布方法及系统是由梁思达;刘亚林设计研发完成，并于2025-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于LEF文件生成的封装floorplan排布方法及系统在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于LEF文件生成的封装floorplan排布方法及系统，该方法包括：步骤1，通过IP选型确保所选IP的参数属性与后续封装设计的细节layout需求相匹配；步骤2，根据PCB产品化布局需求约束floorplan设计，通过将产品形态与布局需求系统化整理，确保floorplan设计与最终产品应用场景一致；步骤3，收集芯片及第三方IP的相关设计信息，建立芯片设计的初步物理模型；所述相关设计信息包括HARDMACROIPLEF文档信息；步骤4，利用Python脚本自动化处理HARDMACROIP的LEF文档，将其转化为bumpmap文档；步骤5，基于生成的bumpmap文档在CadenceAPD软件中进行方案设计；步骤6，对主要模块进行预布线与微调，并根据结果微调floorplan；所述主要模块包括SERDES、DDR。本发明能够提升设计效率和方案可靠性。

本发明授权一种基于LEF文件生成的封装floorplan排布方法及系统在权利要求书中公布了：1.一种基于LEF文件生成的封装floorplan排布方法，其特征在于，包括如下步骤： 步骤1，通过IP选型确保所选IP的参数属性与后续封装设计的细节layout需求相匹配； 步骤2，根据PCB产品化布局需求约束floorplan设计，通过将产品形态与布局需求系统化整理，确保floorplan设计与最终产品应用场景一致； 步骤3，收集芯片及第三方IP的相关设计信息，建立芯片设计的初步物理模型；所述相关设计信息包括Diesize预估信息、HARDMACROIPLEF文档信息、后端对IP摆放的需求信息； 步骤4，利用Python脚本自动化处理HARDMACROIP的LEF文档，将其转化为bumpmap文档； 步骤5，基于生成的bumpmap文档在CadenceAPD软件中进行方案设计； 步骤6，对主要模块进行预布线与微调，并根据结果微调floorplan；所述主要模块包括SERDES、DDR； 所述步骤4包括： 1脚本解析LEF文件，提取AP层信号引脚、电源引脚坐标信息； 2根据提取数据，生成bumpmap格式文件，记录每个IP的信号和电源引脚bump网格的映射关系。

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