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龙图腾网获悉浙江睿兆芯半导体科技有限公司申请的专利一种便于散热的芯片封装结构获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120690763B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510738520.0，技术领域涉及：H10W40/43；该发明授权一种便于散热的芯片封装结构是由王嘉希;粟春艳;谈超一;廖浚男设计研发完成，并于2025-06-04向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种便于散热的芯片封装结构在说明书摘要公布了：本发明涉及芯片封装技术领域，且公开了一种便于散热的芯片封装结构，包括主体和芯片，主体的内部呈空心设置。本发明随后当主体顶部的两侧形成连通的通道时，芯片所产生的热量便能够通过此通道向外分散，同时在多个翻转板进行翻转暴露出芯片的侧壁时能够形成开放式散热通道，利用空气的流动和热气气体的流出能够加速热量的向外扩散，进而能够减少芯片在工作时的热量受到阻挡后出现热量回流至芯片内部并积聚在芯片内部的情况，从而能够提高芯片封装后的散热效率和对芯片的封装质量。

本发明授权一种便于散热的芯片封装结构在权利要求书中公布了：1.一种便于散热的芯片封装结构，包括主体1和芯片4，所述主体1的内部呈空心设置，其特征在于，还包括： 转动机构2，所述转动机构2安装设置在主体1的侧壁；用于芯片4工作时防止灰尘的进入； 加强机构3，所述加强机构3安装设置在主体1的内部；用于增加芯片4工作时热量的散发； 其中，通过主体1对芯片4的封装能够使得转动机构2和加强机构3在芯片4工作时向外散发芯片4所产生的热量； 所述主体1的左侧与右侧均滑动连接有C形环121，所述C形环121靠近主体1中部的一侧固定连接有直角三角板122； 所述主体1包括开设在主体1左侧与右侧的若干个方形槽101； 转动机构2，所述转动机构2包括转动贯穿至若干个方形槽101内部的中心杆201，所述转动机构2包括： 翻转组件21，所述翻转组件21安装设置在中心杆201的外表面； 所述加强机构3包括设置在主体1内部的四个凸板301，所述加强机构3包括： 散热组件31，所述散热组件31安装设置凸板301的底部； 引导组件32，所述引导组件32安装设置在散热组件31的侧壁； 所述翻转组件21包括转动固定连接在位于方形槽101内部所述中心杆201外表面的翻转板211，若干个所述翻转板211靠近主体1的一侧固定连接有长杆二212； 其中，所述翻转板211远离长杆二212的一端为可弯曲设置； 所述散热组件31包括固定连接在四个凸板301底部的导热板311，所述导热板311的顶部固定连接有若干个导热铜管312，所述导热铜管312滑动贯穿至主体1的顶部外壁； 所述导热板311的顶部固定连接有若干个折叠蜂窝板313。

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