江苏斯瑞达材料技术股份有限公司王岳峰获国家专利权
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
龙图腾网获悉江苏斯瑞达材料技术股份有限公司申请的专利一种半导体芯片封装用环氧胶及其制备工艺获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120944501B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511442090.4，技术领域涉及：C09J163/00；该发明授权一种半导体芯片封装用环氧胶及其制备工艺是由王岳峰;曹舒涵;王述明;金小林设计研发完成，并于2025-10-10向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体芯片封装用环氧胶及其制备工艺在说明书摘要公布了：本发明涉及环氧胶技术领域，公开了一种半导体芯片封装用环氧胶及其制备工艺；包括以下操作步骤：步骤1：将环氧树脂与3‑全氟正己基环氧丙烷加入到乙醇中均匀混合，加入2‑咪唑‑1‑乙胺，在50~60℃下反应4~6小时，得到改性环氧树脂；步骤2：将改性环氧树脂、改性聚氨酯、消泡剂、稀释剂，抽真空，以800~1200rpmmin的转速搅拌40~50分钟，依次加入纳米氧化锌、固化剂，降速至200~400rpmmin搅拌1~2小时，得到环氧胶。
本发明授权一种半导体芯片封装用环氧胶及其制备工艺在权利要求书中公布了：1.一种半导体芯片封装用环氧胶的制备工艺，其特征在于：包括以下操作步骤： 步骤1：将环氧树脂与3-全氟正己基环氧丙烷加入到乙醇中均匀混合，加入2-咪唑-1-乙胺，在50~60℃下反应4~6小时，得到改性环氧树脂； 步骤2：将改性环氧树脂、改性聚氨酯、消泡剂、稀释剂，抽真空，以800~1200rpm的转速搅拌40~50分钟，依次加入纳米氧化锌、固化剂，降速至200~400rpm搅拌1~2小时，得到环氧胶； 所述改性聚氨酯的制备方法为：1将1,12-十二烷二醇加入到二氯甲烷中，在氮气氛围，冰水浴条件下，加入环氧化二氧化硅、三乙胺，均匀混合10~12小时，加入去离子水终止反应，并调整pH值至中性，过滤、洗涤、干燥，得到改性二氧化硅；2将改性二氧化硅加入到DMF中超声分散，得到改性二氧化硅混合液；甲苯-2,6-二异氰酸酯在50~60℃下搅拌1~2小时，通入氮气，加入聚醚多元醇、改性二氧化硅混合液，升温至80~85℃，反应2~2.5小时，加入1H-咪唑-4,5-二甲醇、催化剂，继续反应1~2小时，干燥，得到改性聚氨酯。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人江苏斯瑞达材料技术股份有限公司，其通讯地址为：224031 江苏省盐城市盐都区楼王镇北环路12号；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
以上内容由龙图腾AI智能生成。
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号
请提出您的宝贵建议，有机会获取IP积分或其他奖励