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龙图腾网获悉华中科技大学申请的专利一种基于热等静压粉末致密化进程的包套分步补偿设计方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121072273B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511626869.1，技术领域涉及：G06F30/23；该发明授权一种基于热等静压粉末致密化进程的包套分步补偿设计方法是由蔡超;张程健;蔡基利;史玉升设计研发完成，并于2025-11-07向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种基于热等静压粉末致密化进程的包套分步补偿设计方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种基于热等静压粉末致密化进程的包套分步补偿设计方法，属于先进制造领域。一种基于热等静压粉末致密化进程的包套分步补偿设计方法，包括如下步骤：S1、通过表面偏置方法对目标零件的形状、尺寸和表面信息进行处理，创建与目标零件表面贴合且具有均匀厚度的随形包套；S2、使用FEM软件模拟随形包套和目标零件的粉末体的热等静压过程，并收集变形数据；S3、对变形数据进行处理，自动识别热等静压过程中的多个变形阶段；S4、获取S3步骤得到的热等静压的多个变形阶段的变形特征，分别对多个变形阶段应用不同的补偿系数，对随形包套和粉末体进行逆向补偿设计。本申请采用上述的方法克服了传统包套设计精度不足的问题。

本发明授权一种基于热等静压粉末致密化进程的包套分步补偿设计方法在权利要求书中公布了：1.一种基于热等静压粉末致密化进程的包套分步补偿设计方法，其特征在于，所述的基于热等静压粉末致密化进程的包套分步补偿设计方法包括如下步骤： S1、获取目标零件的形状、尺寸和表面信息，通过表面偏置方法对目标零件的形状、尺寸和表面信息进行处理，创建与所述目标零件表面贴合且具有均匀厚度的随形包套，并建立用于分析目标零件和随形包套在热等静压过程中的有限元模型； S2、使用FEM软件模拟所述随形包套和所述目标零件的粉末体的热等静压过程，并收集所述随形包套和所述粉末体在热等静压过程中的变形数据； S3、对所述变形数据进行处理，自动识别热等静压过程中的多个变形阶段； S4、获取所述S3步骤得到的所述热等静压的多个所述变形阶段的变形特征，分别对多个所述变形阶段应用不同的补偿系数，对所述随形包套进行逆向补偿设计； 多个所述变形阶段包括： 热膨胀阶段，所述热膨胀阶段是在初始压实阶段，由于温度升高导致所述随形包套热膨胀，而此时压力尚未达到使所述随形包套发生塑性变形的程度，因此所述随形包套向外膨胀，内腔体积增大，促使粉末向外流动，所述粉末相对密度降低； 塑性变形阶段，所述塑性变形阶段是当外部压力超过热膨胀效应和所述随形包套的屈服强度时，所述随形包套的屏蔽效果减弱，大部分压力有效传递至所述粉末，所述粉末在高温下软化并发生塑性变形，形成封闭孔隙； 扩散蠕变阶段，所述扩散蠕变阶段是随着保温保压的时间延长，已初步粘结的粉末通过晶界扩散和晶粒再结晶进一步致密，同时在持续的压力作用下发生蠕变变形向内继续收缩。

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