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西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)李文浩获国家专利权

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龙图腾网获悉西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所)申请的专利晶圆卡盘冷却站分离装置获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121398481B

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202511533700.1,技术领域涉及:H10P56/00;该发明授权晶圆卡盘冷却站分离装置是由李文浩;薛志平;杨晓东;王成君;张红梅;李安华;贺俊敏;张泽义;王涛设计研发完成,并于2025-10-25向国家知识产权局提交的专利申请。

晶圆卡盘冷却站分离装置在说明书摘要公布了:本发明涉及临时晶圆键合技术领域,具体涉及一种晶圆卡盘冷却站分离装置,主要解决现有冷却站分离装置晶圆对与晶圆卡盘分离难度较大的技术问题。本装置包括冷却机构、测温机构、驱动机构、正压分离机构、吹气分离机构和提升机构,冷却机构包括支撑件和冷却板,冷却板用以定位吸附晶圆卡盘的内盘体,测温机构用以检测晶圆卡盘的外环框温度,驱动机构用以拨动晶圆卡盘的预压杆,正压分离机构用以对接晶圆卡盘的吸附通道,吹气分离机构用以向晶圆卡盘与晶圆对之间吹气,提升机构包括吸嘴和升降驱动件。本装置通过降温、解除压紧、边沿分离、破坏范德华力、提升分离等多方面配合,能够实现晶圆对与晶圆卡盘的安全分离。

本发明授权晶圆卡盘冷却站分离装置在权利要求书中公布了:1.一种晶圆卡盘冷却站分离装置,其特征在于,包括: 支撑台1; 龙门架2,其设于所述支撑台1上; 冷却机构3,其包括设于所述支撑台1上的支撑件31,所述支撑件31上安装有水平布置的冷却板32,所述冷却板32用以定位吸附晶圆卡盘的内盘体100; 测温机构4,其安装在所述支撑台1上且用以检测晶圆卡盘的外环框200温度; 驱动机构5,其安装在所述支撑台1上且用以拨动晶圆卡盘的预压杆; 正压分离机构6,其安装在所述支撑台1上且用以在晶圆卡盘定位吸附于冷却板32上时对接晶圆卡盘的吸附通道600; 吹气分离机构7,其安装在所述龙门架2的立柱22上且用以向晶圆卡盘与晶圆对之间吹气; 提升机构8,其包括吸嘴81和升降驱动件82,所述升降驱动件82的固定部设于所述龙门架2的横梁21上且输出部外伸于所述龙门架2的横梁21下方,所述吸嘴81安装在所述升降驱动件82的输出部上且位于所述冷却板32的上方。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人西北电子装备技术研究所(中国电子科技集团公司第二研究所),其通讯地址为:030000 山西省太原市万柏林区和平南路115号;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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