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龙图腾网获悉上海立伟佳机械有限公司申请的专利一种调节式半导体材料研磨设备及研磨方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121403225B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202511909244.6，技术领域涉及：B24B37/08；该发明授权一种调节式半导体材料研磨设备及研磨方法是由尹剑峰;田浚宏设计研发完成，并于2025-12-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种调节式半导体材料研磨设备及研磨方法在说明书摘要公布了：本发明公开了一种调节式半导体材料研磨设备及其使用方法，涉及半导体研磨技术领域，其由机座及其上方的光纤夹盘组成，所述机座内设置有研磨盘主架。本发明中针对现有的光纤研磨机中存在的问题作出如下改进：1、设置多个研磨盘，每个工序对应一个研磨盘，分别为粗粒度研磨片、中粒度研磨片、细粒度研磨片和超细粒度研磨片；2、基于改进1，采用可调式自动化切换研磨盘的方式，依次实现研磨片从粗到细，该过程中无需人工参与，避免因频繁的更换研磨片以及更换研磨片过程中清理研磨盘的过程，从而加快研磨进度，同时各自工序对应各自研磨盘，不存在共用研磨盘的情况，也避免因清理不充分，影响下一工序生产的问题。

本发明授权一种调节式半导体材料研磨设备及研磨方法在权利要求书中公布了：1.一种调节式半导体材料研磨设备，由机座1及其上方的光纤夹盘2组成，其特征在于，所述机座1内设置有研磨盘主架3，所述研磨盘主架3上设有至少两个研磨盘组件4，工作时，多个所述研磨盘组件4上下依次叠放； 所述研磨盘组件4上设有滑座凸起40，所述研磨盘主架3上设有与滑座凸起40对应的导向滑槽，所述导向滑槽呈“回”型结构，依次由工作竖直槽41、下研磨盘组件导出水平槽42、抬升竖直槽43和上研磨盘组件导入水平槽44组成； 所述研磨盘主架3内设有导出驱动件30、抬升驱动件31和导入驱动件32； 所述导出驱动件30呈弧形结构，由其下方的转盘5驱动，所述转盘5位于所述研磨盘主架3内； 所述导出驱动件30的顶部设有导出驱动凸起300，所述研磨盘主架3内设有下环滑轨33，所述下环滑轨33为内外双滑轨结构，所述导出驱动件30的顶部位于下环滑轨33底部，所述导出驱动凸起300位于内外双滑轨结构之间，且顶部向上突出； 所述导入驱动件32为具有推动凸起80的弧形块结构，滑动于研磨盘主架3内的上环滑轨34，并由导入拉绳81驱动； 随所述导出驱动件30转动，通过制动部二8拉动所述导入拉绳81，所述导入驱动件32通过复位弹簧82与所述研磨盘主架3内壁连接，所述制动部二8包括： 齿盘83，通过连接轴84与所述转盘5同轴设置，所述齿盘83外壁设有外凸的弧形的齿壁结构830； 齿轮线盘组件85，由同轴的齿轮850和线盘851组成，所述齿轮850和所述齿壁结构830啮合，所述导入拉绳81绕设于所述线盘851上。

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