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龙图腾网获悉珠海杰赛科技有限公司;广州杰赛电子科技有限公司申请的专利一种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121547961B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610084229.0，技术领域涉及：H05K3/06；该发明授权一种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法是由张靖;卢锴;李超谋;赵锋;张勃;李静设计研发完成，并于2026-01-22向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法在说明书摘要公布了：本发明公开一种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法，涉及集成电路制造领域。该种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法首先测量并标定集成电路板的电阻图形的形状、位置及精度等级特征；随后根据特征自动选择标准系数、分区差分或在板迭代补偿策略；依据策略对干膜开窗尺寸进行预补偿设计并执行蚀刻；最后通过测量反馈优化补偿参数。该种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法通过系统化的特征识别与策略匹配，针对性地抵消了因蚀刻侧蚀引起的图形尺寸偏差，降低了对工艺波动的敏感性。该方法有效控制了电阻成型尺寸，提升了阻值精度与批次一致性，为高精度电路应用提供了可靠保障。

本发明授权一种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法在权利要求书中公布了：1.一种提高埋电阻印制板阻值稳定性方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤： S1.参数测量与特征标定：根据所需蚀刻的集成电路板的电阻图形理论参数，进行目标电阻图形的理论长度、宽度、铜厚和目标阻值的提取，随后进行电阻图形四项特征的判断和解析； 其中，所述电阻图形的四项特征标定流程分别为： S11.该电阻图形形状与尺寸特征标定； S12.板面位置坐标的标定与区域映射； S13.图形完整性的判断； S14.精度要求等级的标定； S2.补偿策略判断与选择：基于步骤S1所标定的多维特征执行逻辑判断，从标准系数补偿法、分段迭代补偿法和分区差分补偿法三种补偿方法中，为每个电阻图形自动分配合适的补偿策略； S3.执行策略与图形蚀刻：采用碱性蚀刻液对补偿后的干膜开窗区域进行蚀刻，并依据步骤S2的决策结果，执行三种补偿与蚀刻操作中的一种； S4.蚀刻后检查与反馈优化：蚀刻完毕后，对关键电阻图形的实际尺寸进行精密测量，并与原始设计值进行对比分析，收集的偏差数据用于反馈； 所述步骤S1中，具体的标定流程步骤S11电阻图形形状与尺寸特征具体流程为：依据电阻图形外轮廓，通过视觉传感器判定其是否属于矩形电阻，若判断为非矩形电阻，则继续进行步骤S12的流程判断，若判断为矩形电阻，则计算该矩形电阻图形的长宽比后继续进行步骤S12的流程判断； 其中，，为该矩形电阻的理论长度，为该电阻图形的理论宽度，并设定阈值，当≥时，将该矩形电阻图形标定为“高长宽比图形”，若＜，则为正常矩形电阻； 所述步骤S1中，具体的标定流程步骤S12板面位置坐标标定与区域映射的具体流程为：记录每个电阻图形在板面上的几何中心坐标，建立板面蚀刻均匀性分布图，并将几何中心坐标映射至板面蚀刻均匀性分布图的蚀刻区域； 其中，所述板面蚀刻均匀性分布图将板面进行区域划分，并为每个区域赋予一个蚀刻均匀性系数，i为区域编号，当＞1则表示该区域侧蚀倾向大于板面平均水平，当＜1则表示该区域侧蚀倾向小于板面平均水平； 所述步骤S1中，具体的标定流程步骤S13图形完整性判断的具体流程为：基于步骤S11的电阻图形外轮廓数据和步骤S12的板面分区图，执行几何计算，判断电阻图形是否完全位于单一蚀刻均匀性区域内，若电阻图形覆盖两个或以上区域，则标记为跨区域图形；若电阻图形只覆盖一个区域，则标记为单一区域图形。

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