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龙图腾网获悉佑光智能半导体科技(深圳)有限公司申请的专利一种小角度调节TO固晶机获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121548254B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610064490.4，技术领域涉及：H10P72/00；该发明授权一种小角度调节TO固晶机是由李金龙;吴后强设计研发完成，并于2026-01-19向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种小角度调节TO固晶机在说明书摘要公布了：本申请涉及半导体封装领域，尤其是涉及一种小角度调节TO固晶机，其包括固晶台，固晶台上设有X轴和Y轴移动机构，Y轴移动机构输出端安装有带料盘固定组件的工作盒；固晶台角度旋转机构带动固晶台旋转使TO封装管座顶面水平；点胶机构对TO封装管座点胶；晶片转移机构将晶片转移至点胶后的TO封装管座。本身能够主动调整整个固晶台的角度，从而将不同预设倾斜角度的TO封装管座的顶面精确校正至水平状态。这一设计解决了现有技术中必须依赖特定角度的定制化料盘才能进行固晶的难题。

本发明授权一种小角度调节TO固晶机在权利要求书中公布了：1.一种小角度调节TO固晶机，所述小角度指的是料盘100相对于水平面的旋转角度小于20°，其特征在于，包括： 固晶台200，所述固晶台200上设有X轴移动机构210和Y轴移动机构220，所述X轴移动机构210的输出端连接Y轴移动机构220，所述Y轴移动机构220的输出端安装有工作盒230，所述工作盒230内设有用于固定料盘100的料盘固定组件240； 固晶台角度旋转机构300，其输出端与所述固晶台200连接，用于带动固晶台200旋转以使料盘100内的TO封装管座顶面处于水平状态； 点胶机构400，用于对料盘100上的TO封装管座进行点胶； 晶片转移机构500，用于将晶片转移至点胶完成的TO封装管座；所述固晶台角度旋转机构300为伺服旋转电机，所述伺服旋转电机的旋转轴与固晶台200固定连接，所述旋转轴与Y轴平行； 所述工作盒230两内侧壁开设有定位槽231，所述料盘100滑动连接于所述定位槽231内，所述定位槽231的槽壁对料盘100上下侧限位，所述料盘固定组件240用于推动料盘100以使料盘100与所述定位槽231槽壁抵接； 所述料盘固定组件240包括顶升机构241、连接板242、缓冲件243以及顶升板244，所述顶升机构241设置在所述工作盒230内，所述连接板242安装于所述顶升机构241输出端，所述缓冲件243一端与所述连接板242连接，另一端与所述顶升板244连接，所述顶升板244的板面与所述料盘100的底面相对设置。

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