苏州赛腾精密电子股份有限公司孙丰获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州赛腾精密电子股份有限公司申请的专利晶圆表面检测控制方法、装置、系统及其存储介质获国家发明授权专利权,本发明授权专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN121666044B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉:该发明授权的专利申请号/专利号为:202610179893.3,技术领域涉及:H10P74/20;该发明授权晶圆表面检测控制方法、装置、系统及其存储介质是由孙丰;赵建华;蒋立设计研发完成,并于2026-02-09向国家知识产权局提交的专利申请。
本晶圆表面检测控制方法、装置、系统及其存储介质在说明书摘要公布了:本发明公开了一种晶圆表面检测控制方法、装置、系统及其存储介质,方法包括在夹持机构于指定位置对待检晶圆进行夹持时,控制光学扫描装置分别按照第一预设扫描路径和第二预设扫描路径对所述待检晶圆进行两次扫描,并在两次扫描过程中,控制夹持机构执行避让动作,分别得到第一正面图像、第一反面图像、第二正面图像和第二反面图像;对第一正面图像和第二正面图像进行拼接,以及对第一反面图像和第二反面图像进行拼接,分别生成正面完整图像和反面完整图像。本发明实现了晶圆表面自动检测,提高了晶圆表面检测的自动化程度,解决了现有技术中无法避免夹持干扰、无法高效获取晶圆正反面完整图像的问题。
本发明授权晶圆表面检测控制方法、装置、系统及其存储介质在权利要求书中公布了:1.一种晶圆表面检测控制方法,其特征在于,所述方法包括: 在夹持机构于指定位置对待检晶圆进行夹持时,控制光学扫描装置分别按照第一预设扫描路径和第二预设扫描路径对所述待检晶圆进行两次扫描,并在两次扫描过程中,控制所述夹持机构执行避让动作,分别得到所述待检晶圆在第一次扫描过程中的第一正面图像和第一反面图像以及在第二次扫描过程中的第二正面图像和第二反面图像;其中,所述光学扫描装置包括分别位于所述待检晶圆的正反两面的第一线扫相机和第二线扫相机;所述第二预设扫描路径与所述第一预设扫描路径不同; 对所述第一正面图像和所述第二正面图像进行拼接,以及对所述第一反面图像和所述第二反面图像进行拼接,分别生成所述待检晶圆的正面完整图像和反面完整图像。
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