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龙图腾网获悉诚联恺达(河北)科技股份有限公司申请的专利一种晶圆回流焊接装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN121696488B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202610203467.9，技术领域涉及：B23K1/012；该发明授权一种晶圆回流焊接装置是由崔会猛;李子言;贾小艳;杨丽;董彬设计研发完成，并于2026-02-12向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种晶圆回流焊接装置在说明书摘要公布了：本申请提供了一种晶圆回流焊接装置，涉及芯片封装技术领域，一种晶圆回流焊接装置，包括：机架；上盖升降装置，上盖升降装置设置至机架内部；腔室装置，腔室装置设置至机架内，腔室装置包括上盖组件和下盖组件，下盖组件与机架连接，上盖组件与上盖升降装置连接，以通过上盖升降装置在上下方向运动，并能够与下盖组件脱离或与下盖组件对接以形成密封腔室，密封腔室的内部具有多个晶圆加工位和能够将晶圆依次输送至多个晶圆加工位以对晶圆进行逐级加热的输送件；多个焊接装置，多个焊接装置分别对应晶圆的输送路径上的多个晶圆加工位设置。本申请提供的一种晶圆回流焊接装置，提升焊接温度的均匀性，同时防止晶圆焊接的氧化情况发生。

本发明授权一种晶圆回流焊接装置在权利要求书中公布了：1.一种晶圆回流焊接装置，其特征在于，包括： 机架1； 上盖升降装置2，所述上盖升降装置2设置至所述机架1内部； 腔室装置4，所述腔室装置4设置至所述机架1内，所述腔室装置4包括上盖组件和下盖组件，所述下盖组件与所述机架1连接，所述上盖组件与所述上盖升降装置2连接，以通过所述上盖升降装置2在上下方向运动，并能够与所述下盖组件脱离或与所述下盖组件对接以形成密封腔室，上盖组件与下盖组件对接后形成的密封空间为第一密封空间，所述密封腔室的内部具有多个晶圆加工位和能够将晶圆依次输送至多个所述晶圆加工位以对所述晶圆进行逐级加热的输送件； 多个焊接装置3，多个所述焊接装置3分别对应所述晶圆的输送路径上的多个所述晶圆加工位设置，多个所述焊接装置3的加热温度依次增加； 所述上盖组件包括： 上盖底板404，所述上盖底板404与所述上盖升降装置2连接，所述上盖底板404开设有多个分别对应多个所述晶圆加工位的上开口； 多个上腔法兰401，多个所述上腔法兰401均设置至所述上盖底板404的上表面，且分别与多个所述上开口的位置对应，多个所述上腔法兰401能够在上下方向运动以敞开和闭合所述上开口； 多个回转气缸406，多个所述回转气缸406设置至所述上盖底板404的边缘，且能够在所述上盖组件与所述下盖组件对接形成所述密封腔室时，对所述上盖组件与所述下盖组件施加压力； 所述下盖组件包括： 下腔室法兰407，所述下腔室法兰407设置至所述机架1，所述下腔室法兰407上与多个所述上开口对应的位置开设有多个下开口； 下腔室法兰底板414，下腔室法兰底板414与所述下腔室法兰407的下表面连接，且对应多个所述下开口的位置均设有下腔室小法兰413，以通过所述下腔室小法兰413与所述焊接装置3一一连接； 所述焊接装置3设置至所述机架1的底壁，所述焊接装置3包括： 下加热基座腔室法兰3108，所述下加热基座腔室法兰3108与所述下腔室小法兰413连接； 加热盘骨架3101，所述加热盘骨架3101内具有加热件，所述加热盘骨架3101能够由所述下开口伸入所述密封腔室内；加热盘骨架3101的加热盘的上边缘与上腔法兰401下侧的进气均流板415下方设置的均流板密封槽416紧贴，进气均流板415法兰上下均设置均流板密封槽416，压入密封圈，形成一个密封的第二密封空间418； PIN针升降盘3119，PIN针升降盘3119位于所述加热盘骨架3101的下方，并能够在上下方向运动； 至少三个PIN针热电偶3102，至少三个所述PIN针热电偶3102均设置至所述PIN针升降盘3119的上表面，且环绕所述晶圆的圆心等距间隔分布，至少三个所述PIN针热电偶3102的上端均穿过所述加热盘骨架3101以承托所述晶圆； 所述PIN针热电偶3102的上端设有晶圆定位片3103，所述晶圆定位片3103的上端的位置高于所述晶圆的上表面所处的平面，所述晶圆定位片3103与所述晶圆的边缘抵接的壁面为朝向背离所述晶圆的方向倾斜的斜面； 所述焊接装置3还包括： 加热基座腔底板3110，所述加热基座腔底板3110位于所述下加热基座腔室法兰3108的下方； 下加热基座腔室壁3109，所述下加热基座腔室壁3109设置至所述加热基座腔底板3110与所述下加热基座腔室法兰3108之间； 基座升降支撑板3112，所述基座升降支撑板3112位于所述加热基座腔底板3110的下方； 基座升降支撑柱3111，所述基座升降支撑柱3111的两端分别连接在所述加热基座腔底板3110和所述基座升降支撑板3112之间； 电推缸3122，所述电推缸3122设置至所述加热基座腔底板3110上，所述电推缸3122的伸缩端与所述PIN针升降盘3119连接。

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