浙江阿司拼光电技术有限公司葛惠锋获国家专利权
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龙图腾网获悉浙江阿司拼光电技术有限公司申请的专利半导体用激光封装装置获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224204579U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520871850.2,技术领域涉及:H01S5/0225;该实用新型半导体用激光封装装置是由葛惠锋设计研发完成,并于2025-05-06向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体用激光封装装置在说明书摘要公布了:申请涉及激光封装领域,具体公开了一种半导体用激光封装装置,其包括底座;激光光源机构,设于底座内;光窗,设于底座上,且位于激光光源机构上方;激光光源机构包括安装于底座内的激光芯片、安装于底座内且反射件、贯穿设于底座上的引线、用于调节反射件角度的调节组件;引线一端连接于外界设备,另一端电连接于激光芯片,激光芯片具有两个发射源,每个发射源用于发射激光,激光经反射件反射至光窗。本申请具有提高对半导体的封装效果。
本实用新型半导体用激光封装装置在权利要求书中公布了:1.一种半导体用激光封装装置,其特征在于:包括: 底座1; 激光光源机构,设于所述底座1内; 光窗4,设于所述底座1上,且位于所述激光光源机构上方; 所述激光光源机构包括安装于所述底座1内的激光芯片7、安装于所述底座1内且反射件8、贯穿设于所述底座1上的引线9、用于调节所述反射件8角度的调节组件;所述引线9一端连接于外界设备,另一端电连接于所述激光芯片7,所述激光芯片7具有两个发射源,每个所述发射源用于发射激光,激光经所述反射件8反射至所述光窗4。
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