南昌光澜半导体有限公司田绪威获国家专利权
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龙图腾网获悉南昌光澜半导体有限公司申请的专利纳米压印晶圆冷却装置获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224205585U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-05发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521007766.2，技术领域涉及：H10P72/00；该实用新型纳米压印晶圆冷却装置是由田绪威;史晓华设计研发完成，并于2025-05-21向国家知识产权局提交的专利申请。
本纳米压印晶圆冷却装置在说明书摘要公布了：本实用新型公开一种纳米压印晶圆冷却装置，包括：底板、隔热垫环、冷却板、顶针升降板、若干顶针、顶针驱动装置以及若干定位斜块；冷却板通过隔热垫环安装于底板上，用于对晶圆进行冷却；每个顶针穿过冷却板，其固定端与顶针升降板固定连接，其自由端用于承载晶圆，且顶针升降板与顶针驱动装置传动装置，顶针驱动装置用于驱动顶针从冷却板中伸出或回缩；定位斜块安装于冷却板的冷却面，且若干定位斜块形成晶圆定位区域，用于对置于冷却板上的晶圆进行导向定位。本实用新型采用定位斜块自动校正晶圆的位置偏差，满足冷却工序的精准要求，为晶圆的后续加工提供精度保障。
本实用新型纳米压印晶圆冷却装置在权利要求书中公布了：1.纳米压印晶圆冷却装置，其特征在于，包括：底板、隔热垫环、冷却板、顶针升降板、若干顶针、顶针驱动装置以及若干定位斜块； 所述冷却板通过隔热垫环安装于底板上，用于对晶圆进行冷却； 每个所述顶针穿过冷却板，其固定端与顶针升降板固定连接，其自由端用于承载晶圆，且所述顶针升降板与顶针驱动装置传动装置，所述顶针驱动装置用于驱动顶针从冷却板中伸出或回缩； 所述定位斜块安装于冷却板的冷却面，且若干所述定位斜块形成晶圆定位区域，用于对置于冷却板上的晶圆进行导向定位。
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