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龙图腾网获悉西安长峰机电研究所申请的专利一种低硬度密封铜垫的热处理方法获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN117488218B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202311346176.8，技术领域涉及：C22F1/08；该发明授权一种低硬度密封铜垫的热处理方法是由袁钰坤;朱伟强;李亚红;张志正;郑淑丽设计研发完成，并于2023-10-17向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种低硬度密封铜垫的热处理方法在说明书摘要公布了：本发明涉及一种低硬度密封铜垫的热处理方法，以棒材为加工基础材料，按照设计尺寸机加工成铜垫，避免热处理后加工二次硬化带来的铜垫硬度改变；对加工后的铜垫进行预处理后，进行第一次热处理；热处理的保温温度由铜垫原材冷变形率决定，变形率越高，恢复再结晶保温温度越高，及加工铜垫用材料原始尺寸越小选择的保温温度越高。检验不满足目标硬度时，采用一次冷处理或第二次热处理。本发明可将硬度控制在30HBW～40HBW，更加符合接触式机械密封形式的设计需求。

本发明授权一种低硬度密封铜垫的热处理方法在权利要求书中公布了：1.一种低硬度密封铜垫的热处理方法，其特征在于采用二次退火、冷处理的补充热处理工艺，步骤如下： 以棒材为加工基础材料，按照设计尺寸机加工成铜垫，避免热处理后加工二次硬化带来的铜垫硬度改变； 对加工后的铜垫进行预处理后，置于真空炉后抽真空至1.33～13.3Pa； 第一次热处理：加热升温至420℃～480℃，保温20min～30min； 再以缓慢加热至630℃～680℃，不保温，断电炉冷至100℃以下出炉空冷； 当初检的硬度满足目标硬度时，密封铜垫热处理完成； 当初检的硬度不满足目标硬度时进行第二次热处理： 当初检的硬度低于目标硬度0～5时，采用冷处理-70℃～-90℃，保温150min～180min，空冷； 当初检的硬度高于目标硬度0～8时，重复第一次热处理，并将工艺参数调整至上限进行2次热处理：即加热升温至480℃，保温30min；再以1.2℃min，加热至680℃，不保温，断电炉冷至100℃以下出炉空冷；所述缓慢加热的速率为0.8℃min～1.2℃min；所述机加工采用车削； 所述预处理是采用乙酸乙酯清洗密封铜垫； 所述铜垫检验合格后防锈油纸单独包装，放入包装盒，盒内充入99.99%氮气； 所述第一次热处理的保温温度与铜垫原材冷变形率成正比； 所述第一次热处理的保温温度与加工铜垫用材料原始尺寸成反比。

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