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龙图腾网获悉湖南越摩先进半导体有限公司申请的专利利用工业显微镜测试芯片翘曲的方法及芯片翘曲测试工装获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN120558109B 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202510700380.8，技术领域涉及：G01B11/16；该发明授权利用工业显微镜测试芯片翘曲的方法及芯片翘曲测试工装是由魏耀铖设计研发完成，并于2025-05-28向国家知识产权局提交的专利申请。

本利用工业显微镜测试芯片翘曲的方法及芯片翘曲测试工装在说明书摘要公布了：本发明公开了一种利用工业显微镜测试芯片翘曲的方法及芯片翘曲测试工装，其中方法是在载物台上设置一个芯片翘曲测试工装，芯片翘曲测试工装设置有四个支撑柱；测试时，通过四个支撑柱将FCBGA产品支撑起来，使得产品处于悬空状态，再选取产品的基板上的四个角点，先通过能够伸缩调节的支撑柱对四个角点中的任意三个角点位置进行调平，从而调整产品的悬空位置；调平后，再将产品的几何中心设置成零点位置，然后通过工业显微镜测得所述四个角点中的任意三个角点中的任意一角点位置的Z轴数值Z1和四个角点中剩余一角点位置的Z轴数值Z2，最后将上述数值Z1和数值Z2与翘曲值标准进行评判，从而判定产品的翘曲值是否合格。

本发明授权利用工业显微镜测试芯片翘曲的方法及芯片翘曲测试工装在权利要求书中公布了：1.一种利用工业显微镜测试芯片翘曲的方法，其特征在于：在载物台上设置一个芯片翘曲测试工装，所述芯片翘曲测试工装设置有四个能沿垂向进行伸缩调节的支撑柱；测试时，通过四个支撑柱将FCBGA产品支撑起来，使得FCBGA产品处于悬空状态，再选取FCBGA产品的基板上的四个角点，先通过能够伸缩调节的支撑柱对四个角点中的任意三个角点位置进行调平，从而调整FCBGA产品的悬空位置；调平后，再将FCBGA产品的几何中心设置成零点位置，然后通过工业显微镜测得所述四个角点中的任意三个角点中的任意一角点位置的Z轴数值Z1和四个角点中剩余一角点位置的Z轴数值Z2，最后将上述数值Z1和数值Z2与翘曲值标准进行评判，从而判定FCBGA产品的翘曲值是否合格； 在每个支撑柱顶部的侧周面上还均设置有L型连接杆，所述L型连接杆包括水平连接杆和垂直连接杆，所述水平连接杆的一端与支撑柱顶部的侧周面连接，水平连接杆的另外一端与垂直连接杆的一端连接；在每个支撑柱的上方位置均设置有指示柱，指示柱的侧周面与转动杆的一端连接，转动杆的另外一端与垂直连接杆的另外一端转动连接，从而使得指示柱转动连接在支撑柱的上方位置；在水平连接杆上还设置有限位块，当指示柱转动至限位块相接触时，所述支撑柱的中心轴线和指示柱的中心轴线相互重合于轴线L； 选取角点时，是先将基板放置在支撑柱上，再转动指示柱，使得支撑柱的中心轴线和指示柱的中心轴线相互重合于轴线L，此时，所述轴线L与基板的顶面的交点即为角点；通过转动四个支撑柱所对应的指示柱，从而得到角点A、角点B、角点C和角点D。

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