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龙图腾网获悉东莞市瓷谷电子科技有限公司申请的专利一种共、差模干扰处理集成电容组获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224217357U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-08发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520745756.2，技术领域涉及：H01G2/06；该实用新型一种共、差模干扰处理集成电容组是由李言;李洁;罗中友;凌鉴古设计研发完成，并于2025-04-20向国家知识产权局提交的专利申请。

本一种共、差模干扰处理集成电容组在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种共、差模干扰处理集成电容组，第一导电片往下伸出集成盒并往外水平弯曲形成第一焊接片，集成盒的内侧壁形成第一前焊接盘及第一后焊接盘，集成盒的另一侧壁的前后部分别嵌设有第二前导电片及第二后导电片，集成盒的内侧壁形成第二前焊接盘及第二后焊接盘，第二前导电片往下延伸形成第二前焊接片，第二后导电片往下延伸形成第二后焊接片，第一、第二电极片的另一端分别弯折形成第一、第二焊接端片，第三电极片的另一端弯折形成第三焊接端片，第四电极片的另一端弯折形成与第二后焊接盘抵压焊接的第四焊接端片。本实用新型将陶瓷电容及薄膜电容集成安装于集成盒中，通过锡膏焊接至电路板上，实现了电容安装的集成化及扁平化。

本实用新型一种共、差模干扰处理集成电容组在权利要求书中公布了：1.一种共、差模干扰处理集成电容组，其特征在于：包括绝缘的集成盒、陶瓷电容及薄膜电容，所述集成盒的顶部设有可拆卸的密封顶盖，所述集成盒的一侧壁内嵌设有前后走向的第一导电片，所述第一导电片往下延伸且伸出所述集成盒的底部并往外水平弯曲形成第一焊接片，所述集成盒的内侧壁对应所述第一导电片的前后两端处分别镂空，从而于所述第一导电片的前后两端分别形成第一前焊接盘及第一后焊接盘，所述集成盒与所述第一导电片相对的另一侧壁的前后部分别嵌设有第二前导电片及第二后导电片，所述集成盒的内侧壁对应所述第二前导电片及所述第二后导电片处分别镂空，从而于所述第二前导电片及第二后导电片处分别形成第二前焊接盘及第二后焊接盘，所述第二前导电片往下延伸且伸出所述集成盒的底部并往外弯曲形成第二前焊接片，所述第二后导电片往下延伸且伸出所述集成盒的底部并往外弯曲形成第二后焊接片，所述陶瓷电容的两电极输出端分别为长条片状的第一电极片及第二电极片，所述第一电极片的一端与所述陶瓷电容的一极电性固接，所述第一电极片的另一端弯折形成与所述第一前焊接盘抵压焊接的第一焊接端片，所述第二电极片的一端与所述陶瓷电容的另一极电性固接，所述第二电极片的另一端弯折形成与所述第二前焊接盘抵压焊接的第二焊接端片，所述薄膜电容的两电极输出端分别为长条片状的第三电极片及第四电极片，所述第三电极片的一端与所述薄膜电容的一极电性固接，所述第三电极片的另一端弯折形成与所述第一后焊接盘抵压焊接的第三焊接端片，所述第四电极片的一端与所述薄膜电容的另一极电性固接，所述第四电极片的另一端弯折形成与所述第二后焊接盘抵压焊接的第四焊接端片。

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