重庆丰川电子科技有限公司金浩获国家专利权
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龙图腾网获悉重庆丰川电子科技有限公司申请的专利电脑贴膜离型纸撕除装置获国家发明授权专利权，本发明授权专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN116945572B 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的发明授权授权公告中获悉：该发明授权的专利申请号/专利号为：202310965766.2，技术领域涉及：B29C63/00；该发明授权电脑贴膜离型纸撕除装置是由金浩设计研发完成，并于2023-07-31向国家知识产权局提交的专利申请。
本电脑贴膜离型纸撕除装置在说明书摘要公布了：本发明涉及电子产品贴膜领域，公开了电脑贴膜离型纸撕除装置，包括机座，机座上设有贴膜存放架、离型纸撕除工装、机械臂及外壳上料机构，机械臂位于贴膜存放架和离型纸撕除工装之间，机械臂上连接有转移架，转移架上设有气动夹指及多个朝下的负压吸盘，负压吸盘用于吸附贴膜进行转移，气动夹指用于贴膜离型纸的撕除；外壳上料机构位于离型纸撕除工装上方，用于将外壳定位放置在离型纸撕除工装上撕除离型纸的贴膜上。本发明可解决现有技术中对笔记本电脑外壳贴膜采用人工方式，容易导致贴膜损坏、褶皱，使得贴膜效率低，难以满足大批量生产需求的问题。
本发明授权电脑贴膜离型纸撕除装置在权利要求书中公布了：1.电脑贴膜离型纸撕除装置，其特征在于：包括机座，机座上设有贴膜存放架、离型纸撕除工装、机械臂及外壳上料机构，机械臂位于贴膜存放架和离型纸撕除工装之间，机械臂上连接有转移架，转移架上设有气动夹指及多个朝下的负压吸盘，负压吸盘用于吸附贴膜进行转移，气动夹指用于贴膜离型纸的撕除；外壳上料机构位于离型纸撕除工装上方，用于将外壳定位放置在离型纸撕除工装上撕除离型纸的贴膜上；所述离型纸撕除工装包括矩形的底座，底座上端加工有矩形下沉槽作为操作区，操作区下方的底座内部设有抽吸夹层，操作区内加工有对应贴膜过孔的凹槽，凹槽外侧的操作区内设有吸附区，吸附区内满布有若干与抽吸夹层连通的吸附孔，吸附区与操作区边缘、凹槽边缘之间设有宽度为2-6mm的分离带；底座每个侧边上均固定有两个限位块，两个限位块之间的底座上安装有限位气缸，限位气缸伸缩端朝向操作区并连接有推块；所述操作区的一角开设有延伸至底座外侧的操作槽，操作槽用于提供气动夹指夹持离型纸的操作空间。
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