晶宇兴电子科技(三河)有限公司王佳彬获国家专利权
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龙图腾网获悉晶宇兴电子科技(三河)有限公司申请的专利一种用于石英晶体导电银胶的点胶设备获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224221783U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521083672.3，技术领域涉及：B05C5/02；该实用新型一种用于石英晶体导电银胶的点胶设备是由王佳彬;杨国永;王立军;胡兴设计研发完成，并于2025-05-29向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种用于石英晶体导电银胶的点胶设备在说明书摘要公布了：本实用新型涉及石英晶体点胶技术领域，尤其涉及一种用于石英晶体导电银胶的点胶设备，包括底座，所述底座上端固定连接有支架，所述支架上端设置有凹槽，所述凹槽内部通过螺栓固定连接有圆板，所述圆板下端固定连接有凸块；壳体，所述壳体滑动设于凹槽内部，所述壳体上端与圆板上端贴合，所述壳体内部与凸块滑动连接，所述壳体下端贯穿设置有出料口，所述出料口内壁设置有多个槽口，所述槽口内部滑动连接有环块。通过多个环块形成的圆形直径决定了导电银胶的挤出路径和范围，避免胶料扩散到周围不需要点胶的区域，将环块滑动至槽口内部，完全显露出料口，对于尺寸较大的晶体，需要点胶的区域面积也相对较大。
本实用新型一种用于石英晶体导电银胶的点胶设备在权利要求书中公布了：1.一种用于石英晶体导电银胶的点胶设备，其特征在于，包括 底座001，所述底座001上端固定连接有支架101，所述支架101上端设置有凹槽102，所述凹槽102内部通过螺栓固定连接有圆板103，所述圆板103下端固定连接有凸块104； 壳体002，所述壳体002滑动设于凹槽102内部，所述壳体002上端与圆板103上端贴合，所述壳体002内部与凸块104滑动连接，所述壳体002下端贯穿设置有出料口202，所述出料口202内壁设置有多个槽口203，所述槽口203内部滑动连接有环块204。
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