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佳睿福钻石(河南)有限公司冯参军获国家专利权

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龙图腾网获悉佳睿福钻石(河南)有限公司申请的专利一种可快速降温的半导体金刚石切割盘结构获国家实用新型专利权,本实用新型专利权由国家知识产权局授予,授权公告号为:CN224224217U

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉:该实用新型的专利申请号/专利号为:202520502399.7,技术领域涉及:B28D5/02;该实用新型一种可快速降温的半导体金刚石切割盘结构是由冯参军;万安娃设计研发完成,并于2025-03-21向国家知识产权局提交的专利申请。

一种可快速降温的半导体金刚石切割盘结构在说明书摘要公布了:本申请提供了一种可快速降温的半导体金刚石切割盘结构,涉及金刚石切割盘技术领域,包括连接盘,所述连接盘的一侧设置有金刚石切割盘主体,所述金刚石切割盘主体的上方开设有多个导热槽,将金刚石切割盘主体和散热盘通过固定螺栓安装在连接盘的上方,并将连接盘固定在驱动电机上方,为实现快速降温,金刚石切割盘主体的上方开设了独特的导热槽,导热槽呈放射状均匀分布,从盘体中心向边缘延伸,数量根据盘体尺寸设定,导热槽既能保证高效的热量传导,又不会影响盘体的结构强度,槽壁经过精细打磨,以减少热阻,使切割过程中产生的热量能够迅速沿着导热槽传导至盘体表面,为后续散热创造有利条件。

本实用新型一种可快速降温的半导体金刚石切割盘结构在权利要求书中公布了:1.一种可快速降温的半导体金刚石切割盘结构,其特征在于,包括: 连接盘1,所述连接盘1的一侧设置有金刚石切割盘主体2,所述金刚石切割盘主体2的上方开设有多个导热槽3,所述金刚石切割盘主体2的一侧设置有散热盘4,所述散热盘4的一侧内壁固定安装有轴承5,所述轴承5的内侧固定安装有活动轴6,所述活动轴6的外侧固定安装有多个散热叶轮7,所述金刚石切割盘主体2的前侧固定安装有多个导热柱8,所述导热柱8的一端固定连接在散热盘4的外侧。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术,可联系本专利的申请人或专利权人佳睿福钻石(河南)有限公司,其通讯地址为:450000 河南省郑州市中原区高新技术产业开发区郁香路37号13号楼2单元13层1301;或者联系龙图腾网官方客服,联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

以上内容由龙图腾AI智能生成。

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