苏州竣合信半导体科技有限公司高向东获国家专利权
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龙图腾网获悉苏州竣合信半导体科技有限公司申请的专利一种芯片测试插座获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224231819U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520980305.7，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种芯片测试插座是由高向东;薛宗敏设计研发完成，并于2025-05-19向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种芯片测试插座在说明书摘要公布了：本实用新型涉及一种芯片测试插座，包括基座，基座开设有放置凹槽，放置凹槽内连接有放置座，放置凹槽内开设有固定针孔，放置座上开设有探针孔，每一个探针孔与每一个固定针孔相一一对应设置，固定针孔内穿接有探针，同时探针的上端伸入探针孔内，基座的左侧和右侧均开设有活动缺口，活动缺口内连接有第一活动件，放置座的左侧和右侧均开设有缺口，第一活动件上连接有压紧机构，其压紧机构的一侧穿过缺口压紧于放置座上，压紧机构的另一侧通过第二活动件与压紧框相连，位于活动缺口侧边的基座上开设有活动槽，压紧框上连接有在活动槽内滑动的滑动块，压紧框与基座之间连接有弹簧。本实用新型能提高工作效率。
本实用新型一种芯片测试插座在权利要求书中公布了：1.一种芯片测试插座，其特征在于：包括基座1，所述基座1的中央处开设有放置凹槽2，所述放置凹槽2内连接有放置座3，所述放置凹槽2内开设有排列整齐的固定针孔，所述放置座3上开设有排列整齐的探针孔4，每一个探针孔4与每一个固定针孔相一一对应设置，所述固定针孔内穿接有探针5，同时探针5的上端伸入探针孔4内并与放置在放置座内芯片的测试点相接触，所述基座1的左侧和右侧均开设有活动缺口，所述活动缺口内连接有第一活动件6，与活动缺口对应的所述放置座3的左侧和右侧均开设有缺口，所述第一活动件6上连接有压紧机构7，其中压紧机构7的一侧穿过缺口压紧于放置座上，压紧机构7的另一侧通过第二活动件8与压紧框9相连，位于活动缺口侧边的所述基座1上开设有活动槽10，所述压紧框9上连接有在活动槽内滑动的滑动块11，所述压紧框9与基座1之间连接有弹簧12。
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