桂林艺研科技有限公司张慧阳获国家专利权
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龙图腾网获悉桂林艺研科技有限公司申请的专利一种半导体检测芯片承载平台获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224231821U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521027011.9，技术领域涉及：G01R1/04；该实用新型一种半导体检测芯片承载平台是由张慧阳;侯立明设计研发完成，并于2025-05-23向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种半导体检测芯片承载平台在说明书摘要公布了：本实用新型涉及芯片检测承载平台技术领域，特别是一种半导体检测芯片承载平台，包括放置架，所述放置架的顶端的两侧均安装有对芯片触角进行支撑的辅助支撑条。本实用新型的优点在于：通过设置放置架和两个压紧板，放置架的两侧均安装有辅助支撑条，同时芯片上的金属触角分别放在两个辅助支撑条之上，而在两个电磁线圈通电后，对衔铁进行吸引，推动杆推动两个压紧板远离辅助支撑条，而将芯片放在多个限位块之间，电磁线圈断电，弹簧推动两个推动杆相远离，使两个压紧板对芯片的金属触角进行压紧，使电极与芯片的金属触角相接触，便于通过外部检测设备对芯片进行检测，同时防止金属触角被压弯，从而有效解决现有技术中所存在的问题。
本实用新型一种半导体检测芯片承载平台在权利要求书中公布了：1.一种半导体检测芯片承载平台，其特征在于：包括放置架1，所述放置架1的顶端的两侧均安装有对芯片触角进行支撑的辅助支撑条12，所述放置架1顶面的四侧均安装有限位块10，所述放置架1顶端的两侧均转动安装有压紧板9，所述压紧板9的内部镶嵌有金属电极，所述放置架1底端的两侧均安装有底板4，所述底板4沿远离放置架1的方向分别安装有限位座2、电磁线圈8和限位管6，所述限位座2、电磁线圈8和限位管6的内部共同安装有推动杆7，所述推动杆7靠近限位管6的外壁固定安装有圆环状的衔铁5，所述推动杆7靠近限位座2的外壁安装有挡环14和弹簧3，所述推动杆7的端部安装有凹形连接座16，所述压紧板9的底端开设有限位槽15，且其内部滑动安装有销钉，销钉的两端与凹形连接座16固定连接。
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