杭州炬华科技股份有限公司吴永辉获国家专利权
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龙图腾网获悉杭州炬华科技股份有限公司申请的专利一种电能表和终端的结构获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224231840U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520721495.0，技术领域涉及：G01R11/04；该实用新型一种电能表和终端的结构是由吴永辉;王小波;林盛盛;包俊明;李敏;朱明;叶忠华;潘志豪;褚昌正;顾佳豪;陈林枫;钱银芳;刘小叶设计研发完成，并于2025-04-16向国家知识产权局提交的专利申请。
本一种电能表和终端的结构在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种电能表和终端的结构，包括底壳，底壳内安装有PCBA，底壳底部安装有端钮盒，所述底壳外安装有罩壳，底壳底部安装有尾盖，尾盖套接于端钮盒外，底壳两侧和罩壳设置外裙边卡合，并通过超声波焊接，底壳上端两侧与罩壳通过铅封螺钉固定连接，罩壳上位于铅封螺钉安装部位外侧安装有铅封帽。本实用新型结构简单可靠，可生产性好、成本低，能够同时适用于螺钉方式和超声波焊接方式的连接方式，能够同时兼容穿线铅封和铅封帽的密封方式，PCBA和端子连接采用硬链接，企业生产成本降低，生产效率得到提高，并且结构通用性和兼容性好，提高了企业的交付能力。
本实用新型一种电能表和终端的结构在权利要求书中公布了：1.一种电能表和终端的结构，包括底壳，底壳内安装有PCBA，底壳底部安装有端钮盒，其特征是，所述底壳外安装有罩壳，底壳底部安装有尾盖，尾盖套接于端钮盒外，底壳两侧和罩壳设置外裙边卡合，并通过超声波焊接，底壳上端两侧与罩壳通过铅封螺钉固定连接，罩壳上位于铅封螺钉安装部位外侧安装有铅封帽。
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