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龙图腾网获悉英通微半导体材料(中山)有限公司申请的专利引线框架获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234192U 。

龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202520749611.X，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型引线框架是由林英洪;杨小凡;林斌设计研发完成，并于2025-04-18向国家知识产权局提交的专利申请。

本引线框架在说明书摘要公布了：本实用新型公开了一种引线框架，包括第一框架和第二框架，第一框架开设有让位孔，让位孔的边框内壁连接有多个引脚，且引脚至少部分相对边框的下表面向下凸起；第二框架设置有焊盘，焊盘的外周壁设有向外延伸的支撑条；其中，第二框架设于第一框架的下侧，焊盘位于让位孔在上下方向的投影内并与各个引脚间隔布置，支撑条延伸至边框的下侧，焊盘的上表面的水平高度低于引脚上表面的水平高度，焊盘的下表面与引脚的下表面相齐平。由此能够方便将芯片安装于焊盘的上表面并使得芯片位于让位孔内，同时能够缩小芯片安装后与引脚之间的高度差，进而缩小芯片封装后引线框架的整体厚度，有利于芯片封装的小型化。

本实用新型引线框架在权利要求书中公布了：1.引线框架，其特征在于，包括： 第一框架100，具有第一框架单元110，所述第一框架单元110开设有沿上下方向布置的让位孔120，所述让位孔120的边框121内壁连接有多个延伸朝向所述让位孔120内部的引脚130，所有所述引脚130沿着所述让位孔120的周向间隔布置，且所述引脚130至少部分相对所述边框121的下表面向下凸起； 第二框架200，具有与所述第一框架单元110相对应的第二框架单元210，所述第二框架单元210设置有焊盘220，所述焊盘220的外周壁设有向外延伸的支撑条230； 其中，所述第二框架200设于所述第一框架100的下侧，所述焊盘220位于在上下方向的投影内并与各个所述引脚130间隔布置，所述支撑条230延伸至所述边框121的下侧，所述焊盘220的上表面用于安装芯片400，且所述焊盘220的上表面的水平高度低于所述引脚130上表面的水平高度，所述焊盘220的下表面与所述引脚130的下表面相齐平。

如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人英通微半导体材料(中山)有限公司，其通讯地址为：528400 广东省中山市三角镇高平村高平大道93号厂房五4楼；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。

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