珠海格力电子元器件有限公司李松阳获国家专利权
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龙图腾网获悉珠海格力电子元器件有限公司申请的专利半导体器件获国家实用新型专利权，本实用新型专利权由国家知识产权局授予，授权公告号为：CN224234195U 。
龙图腾网通过国家知识产权局官网在2026-05-12发布的实用新型授权公告中获悉：该实用新型的专利申请号/专利号为：202521047901.6，技术领域涉及：H10W70/40；该实用新型半导体器件是由李松阳;雷鸣;朱冬颖设计研发完成，并于2025-05-26向国家知识产权局提交的专利申请。
本半导体器件在说明书摘要公布了：本申请涉及一种半导体器件，半导体器件中，绝缘层采用陶瓷材料形成，芯片包括第一芯片和第二芯片，引脚包括第一引脚、第二引脚和第三引脚，第一金属层贴设于绝缘层的第一表面，第一金属层包括相互隔离的第一基岛、第二基岛和第三基岛，第一芯片和第二芯片均相互隔离地安装于第二基岛，第一芯片和第二芯片之间通过键合线电连接，且第一芯片与第一基岛电连接，第二芯片与第三基岛电连接，第一引脚、第二引脚和第三引脚依次焊接于第一基岛、第二基岛和第三基岛。上述半导体器件可以解决目前的半导体器件在装配散热器时，需要增设绝缘导热片，一方面增加装配复杂性，另一方面容易发生分层情况，导致半导体器件的耐性性能随使用时长的增长而下降。
本实用新型半导体器件在权利要求书中公布了：1.一种半导体器件，其特征在于，所述半导体器件包括第一金属层1、绝缘层3、芯片和多个引脚，所述绝缘层3采用陶瓷材料形成，所述芯片包括第一芯片41和第二芯片42，所述引脚包括第一引脚51、第二引脚52和第三引脚53，所述第一金属层1贴设于所述绝缘层3的第一表面，所述第一金属层1包括相互隔离的第一基岛11、第二基岛12和第三基岛13，所述第一芯片41和所述第二芯片42均相互隔离地安装于所述第二基岛12，所述第一芯片41和所述第二芯片42之间通过键合线6电连接，且所述第一芯片41与所述第一基岛11电连接，所述第二芯片42与所述第三基岛13电连接，所述第一引脚51、所述第二引脚52和所述第三引脚53依次焊接于所述第一基岛11、所述第二基岛12和所述第三基岛13。
如需购买、转让、实施、许可或投资类似专利技术，可联系本专利的申请人或专利权人珠海格力电子元器件有限公司，其通讯地址为：519080 广东省珠海市高新区唐家湾镇金唐路1号港湾1号科创园24栋C区1层428室(集中办公区)；或者联系龙图腾网官方客服，联系龙图腾网可拨打电话0551-65771310或微信搜索“龙图腾网”。
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