一种半导体回收加工用烧结设备
70
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专利号：2024105881108专利权维持
申请日：
2024-05-13
发布日期：2026-03-24
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专利摘要
本发明涉及半导体加工技术领域，尤其为一种半导体回收加工用烧结设备，包括烧结炉壳体、安装于烧结炉壳体顶部的真空设备、设置于烧结炉壳体一侧并与烧结炉壳体通过连接管进行连接的燃烧器、安装于烧结炉壳体内部的导热筒、设置于导热筒内壁底部的导轨本体、安装于烧结炉壳体表面的密封门以及用于运送半导体材料的送料机构，还包括：两个分别固定连接于烧结炉壳体底部两侧的支撑架；本发明可对半导体材料两侧的可移动范围进行限制，且可对烧结炉壳体内壁一侧的灰尘进行清理，解决了目前半导体加工用烧结炉在使用时，工作人员对烧结炉入料口处进行清理的作业较为费时费力，且半导体材料在转移过程中的稳定性易受到影响的问题。
交易流程
01
免费咨询
联系客服享一对一免费咨询服务02
需求匹配
精准匹配需求，不成功不收费03
确定购买
达成协议后按照约定支付账款04
官方备案
按协议约定办理官方备案手续05
交易完成
双方完成协议约定即交易完成
过户资料
| 主体资格 | 买家 | 卖家 | 平台提供 | 过户后您将会获得 |
| 个人 | 身份证 | 身份证 专利证书原件 |
专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 |
专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
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企业营业执照 企业组织机构代码证 |
企业营业执照 专利证书原件 |
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收款方：龙图腾网科技（合肥）股份有限公司
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