一种电子元件封装金属外壳焊接夹具
70
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专利号：2020222303727已下证
申请日：
2020-10-09
发布日期：2025-06-16
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专利摘要
本实用新型公开了一种电子元件封装金属外壳焊接夹具，包括底座、支撑体、转向电机、转向轴、转向支撑架、转盘和焊接夹持装置，所述支撑体设于底座上壁，所述转向支撑架设于支撑体一侧的底座上壁，所述转向轴转动设于转向支撑架上，所述转向电机固接设于支撑体侧壁上，所述转向轴的一端转动设于支撑体上，所述转盘的中心轴部固接设于转向轴远离支撑体的一端，转向电机的输出端与转向轴相连，所述焊接夹持装置偏心设于转盘远离转向轴的一侧侧壁上。本实用新型属于电子元件封装技术领域，具体是提供了一种操作简单、便于固定多种尺寸金属外壳、便于同时对多个金属外壳进行焊接、避免松动的电子元件封装金属外壳焊接夹具。
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企业营业执照 专利证书原件 |
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