一种TOP LED支架基板封焊方法及焊接装置
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专利号：2022106757166已下证现有效
申请日：
2022-06-15
发布日期：2025-07-31
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专利摘要
本发明公开一种TOPLED支架基板封焊方法及焊接装置，涉及LED支架封装技术领域，封焊方法包括以下步骤：先在两金属板间填充塑胶；利用搅拌摩擦焊工艺对塑胶位置进行焊接；沿焊合带的宽度方向，将焊合带的中部切除，形成条形通槽；将金属板加工成引线框架，利用塑胶对条形通槽进行填充，得到支架基板；本发明利用搅拌摩擦焊的工艺将金属板之间填充的塑胶进行焊合，能够保证塑胶与金属板之间连接的密封性能，并且，重新填充塑胶，使得塑胶与焊合带的连接实际上是塑胶与塑胶之间的连接，不会因热膨胀系数不同，在温度变化时产生缝隙，从而可以保证成型后TOPLED支架的气密封。
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