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发明专利 发明专利
一种集成电路板开孔装置及开孔方法
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专利号:2024109734199已下证现有效
申请日: 2024-07-19 发布日期:2025-09-09

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专利摘要 专利摘要
本发明公开了一种集成电路板开孔装置及开孔方法,包括主电路板,还包括开孔台顶部固定安装的挡边以及滑动设置的斜台块,开孔台上方沿竖直方向活动设置有安装架和压杆,且安装架上设置有电钻。该发明提供的集成电路板开孔装置及开孔方法,通过压杆下移并位于工位二,此时压杆受到开孔台顶部遮挡以停止移动,斜台块配合挡边以夹持固定主电路板,且电钻和主电路板保持预定间距,而后压杆继续下移并位于工位三,此时电钻对主电路板进行钻孔的操作,当压杆从工位三切换至工位一时,通过使压杆解除对斜台块的挤压以使斜台块对主电路板解固,进而利用压杆配合斜台块以实现对主电路板的快速固定以及快速解固的操作。
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