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发明专利 发明专利
一种高速电子开关半导体器件
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专利号:2025106836496已下证现有效
申请日: 2025-05-26 发布日期:2026-01-12

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专利摘要 专利摘要
本发明涉及半导体器件技术领域,且公开了一种高速电子开关半导体器件,包括半导体,所述半导体的外壁开设有滑槽一,所述滑槽一的外壁固定连接有直角板,还包括:连接机构,所述连接机构包括活动连接在滑槽一内壁的连接板,所述连接板顶部的内壁固定连接有嵌入板,所述嵌入板的外壁与直角板活动连接,所述嵌入板的内壁固定连接有锡料板一,通过设置连接机构,将焊料预置于连接界面内部,在焊接过程中无需额外补充外部焊料,这种结构使得焊锡能够均匀分布于外壳与电路板之间的连接界面,有效增强了连接部位的机械强度和电气导通性能,降低了传统焊接方式中常见的虚焊、假焊等质量缺陷,从而提升了设备的连接可靠性和长期运行稳定性。
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