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发明专利 发明专利
一种智能PCB电路板制造后冷却设备
70
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专利号:202510937976X已下证现有效
申请日: 2025-07-08 发布日期:2026-03-17

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专利摘要 专利摘要
本申请公开了一种智能PCB电路板制造后冷却设备,属于电路板制造领域,包括:箱体;导冷带本体,所述导冷带本体装配在箱体内壁正面;半导体制冷器,所述半导体制冷器装配在箱体内壁正面;滑板,所述滑板固定连接在箱体顶部;运输带,所述运输带固定连接在箱体底部;所述箱体内壁正面固定连接有挡板。通过电路板从滑板滑落到导冷带本体后,利用导冷带本体的移动带动电路板向右侧滑动,电路板通过橡胶滑轮下落到移动板处。通过第一圆齿轮、第一转杆等的配合,电路板被翻面并移动到新的位置。此过程通过减少电路板与挡板的碰撞,避免电路板变形、焊接点松动或卡在层间,从而提高翻面精度和引导效果,避免电路板的损坏。
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