一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置
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专利号：2025111936808已下证现有效
申请日：
2025-05-12
发布日期：2026-03-17
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专利摘要
本发明公开了一种半导体生产用硅晶圆柱加工磨削装置，涉及半导体生产技术领域，包括加工板，所述加工板的顶部固定安装有放置板，所述加工板的顶部固定贯穿有线性驱动机构，所述线性驱动机构的移动端顶部固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定安装有装载板，所述装载板远离驱动电机的一端固定贯穿有打磨机构，还包括夹持装置；其中，夹持装置包括电动推杆、搭载板、T形杆、一号弹簧、橡胶板、升降板、一号弹片、两个衔接杆、弧形条和支撑杆，通过加工板施加的支撑力提高打磨的稳定性，再用弧形条对硅晶圆柱施加压力，确保打磨过程中硅晶圆柱不会发生偏转影响打磨效果。
交易流程
01
免费咨询
联系客服享一对一免费咨询服务02
需求匹配
精准匹配需求，不成功不收费03
确定购买
达成协议后按照约定支付账款04
官方备案
按协议约定办理官方备案手续05
交易完成
双方完成协议约定即交易完成
过户资料
| 主体资格 | 买家 | 卖家 | 平台提供 | 过户后您将会获得 |
| 个人 | 身份证 | 身份证 专利证书原件 |
专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 |
专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
| 公司 |
企业营业执照 企业组织机构代码证 |
企业营业执照 专利证书原件 |
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收款方：龙图腾网科技（合肥）股份有限公司
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