共晶焊接组件及共晶焊接方法
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专利号:2018102307633已下证现有效
申请日:
2018-03-20
发布日期:2026-03-17
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专利摘要
本发明涉及一种共晶焊接组件,该组件包括底座和盖板。盖板盖压于底座上,底座与盖板相对的一面设为上表面,上表面设有第一凹槽,第一凹槽用于收容载体、合金焊料及芯片。第一凹槽的底部设有通孔。底座还包括用于支撑底座的支撑部,支撑部设于与上表面相对的下表面上。盖板包括凸起,凸起所在盖板的一面正对第一凹槽,且凸起沿盖板厚度方向的投影落入第一凹槽内。支撑部和通孔的设置使得底座与水平面相距一定的距离,确保底座有足够的空间进行气体交换,从而在共晶焊接时改善产品空洞率较高的问题,也可提高热能的利用效率,使得共晶焊接组件里面的温度与焊接炉的室内温度的温差更小。
交易流程
01
免费咨询
联系客服享一对一免费咨询服务02
需求匹配
精准匹配需求,不成功不收费03
确定购买
达成协议后按照约定支付账款04
官方备案
按协议约定办理官方备案手续05
交易完成
双方完成协议约定即交易完成
过户资料
| 主体资格 | 买家 | 卖家 | 平台提供 | 过户后您将会获得 |
| 个人 | 身份证 | 身份证 专利证书原件 |
专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 |
专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
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企业营业执照 企业组织机构代码证 |
企业营业执照 专利证书原件 |
支付方式
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开户行:中国农业银行合肥天柱路支行
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银联支付账号(二)
账户户:1302 0119 0920 1112 865
开户行:中国工商银行合肥高新技术开发区支行
收款方:龙图腾网科技(合肥)股份有限公司
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皖公网安备 34010402703815号

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