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发明专利 发明专利
共晶焊接组件及共晶焊接方法
70
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专利号:2018102307633已下证现有效
申请日: 2018-03-20 发布日期:2026-03-17

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专利摘要 专利摘要
本发明涉及一种共晶焊接组件,该组件包括底座和盖板。盖板盖压于底座上,底座与盖板相对的一面设为上表面,上表面设有第一凹槽,第一凹槽用于收容载体、合金焊料及芯片。第一凹槽的底部设有通孔。底座还包括用于支撑底座的支撑部,支撑部设于与上表面相对的下表面上。盖板包括凸起,凸起所在盖板的一面正对第一凹槽,且凸起沿盖板厚度方向的投影落入第一凹槽内。支撑部和通孔的设置使得底座与水平面相距一定的距离,确保底座有足够的空间进行气体交换,从而在共晶焊接时改善产品空洞率较高的问题,也可提高热能的利用效率,使得共晶焊接组件里面的温度与焊接炉的室内温度的温差更小。
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