微组装方法及芯片装置
70
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专利号：2018101023348已下证现有效
申请日：
2018-02-01
发布日期：2026-03-17
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专利摘要
本发明涉及一种微组装方法，用导体材料带使第一目标和第二目标电连接。所述方法包括：在金相显微镜下测量所述第一目标和所述第二目标之间的直线距离；根据所述直线距离准备所述导体材料带；其中，所述导体材料带的长度大于所述直线距离的15％至50％，所述导体材料带的两端分别为第一端和第二端；将所述导体材料带的第一端焊接至所述第一目标，且将所述导体材料带的第二端焊接至所述第二目标。本发明还涉及一种芯片装置。上述微组装方法和芯片装置，将导体材料带的两端分别焊接至至第一目标和第二目标时，无需对第一目标和第二目标的表面及导体材料带做额外处理。因此，第一目标和第二目标的互连比较简单，组装效率较高。
交易流程
01
免费咨询
联系客服享一对一免费咨询服务02
需求匹配
精准匹配需求，不成功不收费03
确定购买
达成协议后按照约定支付账款04
官方备案
按协议约定办理官方备案手续05
交易完成
双方完成协议约定即交易完成
过户资料
| 主体资格 | 买家 | 卖家 | 平台提供 | 过户后您将会获得 |
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专利代理委托书 专利权转让协议 办理文件副本请求书 |
专利证书 手续合格通知书 专利登记簿副本 |
| 公司 |
企业营业执照 企业组织机构代码证 |
企业营业执照 专利证书原件 |
支付方式
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账户户：1208 6201 0400 136 91
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账户户：1302 0119 0920 1112 865
开户行：中国工商银行合肥高新技术开发区支行
收款方：龙图腾网科技（合肥）股份有限公司
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