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最新专利技术
  • 基于NLP的智能语音识别方法及系统
    基于NLP的智能语音识别方法及系统_广州寰讯网络科技有限公司_202510514855.4
    本发明涉及智能语音识别技术领域，公开了一种基于NLP的智能语音识别方法及系统。该方法先获取目标语音的标准语音样本，确定关键语义标记并生成标准语义区域；再获取待识别的实际语音数据，生成实际语义区域；接着进行语义对齐，构建实际和标准语义坐标系，...
    2026-01-25
  • 一种基于共享和特定表示学习及动态标记的多组学癌症亚型分类装置及方法
    一种基于共享和特定表示学习及动态标记的多组学癌症亚型分类装置及方法_福州大学_202510517012.X
    本发明提供一种基于共享和特定表示学习及动态标记的多组学癌症亚型分类装置及方法，包括：共享和特定信息提取模块、共享和特定信息解耦模块、图卷积网络分类模块和动态标记样本模块；所述共享和特定信息提取模块接收多组学数据集，提取多组学数据中共享和特定...
    2026-01-25
  • 基于复合高分子材料的背包面料智能模拟与优化系统
    基于复合高分子材料的背包面料智能模拟与优化系统_好前途科技(深圳)有限公司_202510516250.9
    本发明公开了基于复合高分子材料的背包面料智能模拟与优化系统，涉及高分子复合技术领域，解决了传统复合高分子背包面料在多工况下性能难以统一调控、工艺参数依赖经验、优化效率低等问题；包括多尺度数据采集、注意力机制融合建模、模糊调参的自适应PID控...
    2026-01-25
  • AI驱动的病理实验室内审缺陷预测与闭环管理系统
    AI驱动的病理实验室内审缺陷预测与闭环管理系统_中山大学肿瘤防治中心(中山大学附属肿瘤医院、中山大学肿瘤研究所)_202510514764.0
    本发明涉及医疗质量管理技术领域，具体涉及AI驱动的病理实验室内审缺陷预测与闭环管理系统，应用于医疗机构的病理检验质量管理领域。该系统整合数据建模、预测分析和缺陷管理三大模块；数据建模模块通过采集和标注历史内审数据，构建训练样本库并制定预测模...
    2026-01-25
  • 基于知识图谱的病理实验室ISO15189智能迎检辅助系统
    基于知识图谱的病理实验室ISO15189智能迎检辅助系统_中山大学肿瘤防治中心(中山大学附属肿瘤医院、中山大学肿瘤研究所)_202510514912.9
    本发明涉及医疗信息化领域，特别是涉及基于知识图谱的病理实验室ISO15189智能迎检辅助系统，应用于病理实验室质量管理及标准认证过程中。本发明通过构建病理学领域知识图谱，结合自然语言处理技术，实现了ISO15189标准条款与病理学质量检查要...
    2026-01-25
  • 泌尿结石检查图像识别及数据可视化分析与预警提醒系统
    泌尿结石检查图像识别及数据可视化分析与预警提醒系统_中山大学附属第一医院_202510516612.4
    本发明涉及医疗数据处理技术领域，并具体公开了泌尿结石检查图像识别及数据可视化分析与预警提醒系统，包括：检查数据解析模块从用户泌尿结石检查图像及血、尿报告同步序列数据中提取结石病发相关序列数据，涵盖位置分布、形态学特征及生化指标。数据可视化模...
    2026-01-25
  • 基于边缘云协同的多模态无监督健康监测系统
    基于边缘云协同的多模态无监督健康监测系统_徐溪遥_202510515875.3
    本发明属于人工智能与物联网技术领域，公开了基于边缘云协同的多模态无监督健康监测系统，具体技术方案如下：包括数据采集层，数据采集层、边缘计算层、云端分析层与应用层之间通过数据接口进行通信，数据采集层用于实时采集人体活动图像，数据采集层承担前端...
    2026-01-25
  • 一种用于聚变堆的水去氚化系统及方法
    一种用于聚变堆的水去氚化系统及方法_中国工程物理研究院材料研究所_202510515932.8
    本发明公开了一种用于聚变堆的水去氚化系统及方法，包含水精馏子系统、联合电解催化交换子系统、低温精馏子系统，所述水精馏子系统依次连接联合电解催化交换子系统、低温精馏子系统；所述水精馏子系统用于低浓含氚水的处理和浓集；联合电解催化交换子系统用于...
    2026-01-25
  • 一种用于磁约束聚变装置的双向磁场损失快离子探测器
    一种用于磁约束聚变装置的双向磁场损失快离子探测器_中国科学技术大学_202510511732.5
    本发明涉及一种用于磁约束聚变装置的双向磁场损失快离子探测器，包括顺时针准直器、逆时针准直器、闪烁体片、探测器主体、石墨外壳和光路连接片，顺时针准直器和逆时针准直器对称设于探测器主体的两侧，闪烁体片设于探测器主体内，石墨外壳套设于探测器主体外...
    2026-01-25
  • 多普勒点探测方法、装置、系统、设备及存储介质
    多普勒点探测方法、装置、系统、设备及存储介质_中广核工程有限公司_202510517327.4
    本发明提供一种多普勒点探测方法、装置、系统、设备及存储介质，涉及核工程技术领域。该多普勒点探测方法，包括：驱动压水核反应堆以超临界状态进行正反应，以使核反应的中子通量持续增长；在中子通量的增长过程中，实时获取压水核反应堆在堆芯出口处的平均温...
    2026-01-25
  • 一种锥套式连接瓷套绝缘子
    一种锥套式连接瓷套绝缘子_湖南太阳电瓷有限公司_202510513173.1
    本发明公开了一种锥套式连接瓷套绝缘子，包括瓷套，所述瓷套的下端配合设置有锥颈，锥颈的下端设有直颈，瓷套的下端设有用于锁紧锥颈的锁紧组件，还包括连接组件；连接组件：其包括导向槽和导向凸起，所述瓷套包括左半瓷套和右半瓷套，所述锥颈与左半瓷套的下...
    2026-01-25
  • 一种高温超导零磁通电流互感器及其装配方法
    一种高温超导零磁通电流互感器及其装配方法_安徽大学_202510516932.X
    本发明公开了一种高温超导零磁通电流互感器及其装配方法，互感器包括铁壳、铁壳外表面绕制的超导补偿线圈和铁壳内部放置的第一磁通检测线圈‑磁芯系统、第二磁通检测线圈‑磁芯系统和高频检测线圈‑磁芯系统；其中，第一磁通检测线圈‑磁芯系统、第二磁通检测...
    2026-01-25
  • 一种用于铝刻蚀的灰化去胶方法
    一种用于铝刻蚀的灰化去胶方法_荣芯半导体(宁波)有限公司_202510515495.X
    一种用于铝刻蚀的灰化去胶方法，包括：步骤一：将完成铝刻蚀后的晶圆置于灰化设备的工艺腔室，所述晶圆包括依次层叠的半导体衬底、铝层和光刻胶层，所述光刻胶层用于在刻蚀所述铝层的过程中作为掩膜；步骤二：向所述工艺腔室通入灰化气体，以使所述工艺腔室内...
    2026-01-25
  • 一种高布线密度的半导体封装方法
    一种高布线密度的半导体封装方法_宏茂微电子(上海)有限公司_202510512198.X
    本发明涉及芯片封装技术领域，具体地说是一种高布线密度的半导体封装方法。包括如下步骤：S1，提供一个基板，基板一侧表面设有氧化层；S2，形成图形化的PI层；S3，在PI层表面形成金属种子层，在金属种子层表面形成金属线路层，研磨抛光，直至嵌入凹...
    2026-01-25
  • 一种蓝膜扩晶装置及其使用方法
    一种蓝膜扩晶装置及其使用方法_江苏晟驰微电子有限公司_202510515182.4
    本发明公开了一种蓝膜扩晶装置及其使用方法，本发明涉及蓝膜扩晶技术领域，包括支撑箱、机门、控制按钮、支撑台和卡稳机构，所述支撑箱的外壁安装有机门，支撑箱的外壁安装有控制按钮，支撑箱的内壁安装有支撑台，支撑箱的内壁安装有卡稳机构，支撑台的顶部安...
    2026-01-25
  • 双面柔性引线框架揭膜装置
    双面柔性引线框架揭膜装置_泰州友润电子科技股份有限公司_202510515617.5
    本发明涉及框架揭膜技术领域，具体涉及双面柔性引线框架揭膜装置，包括底座和架体，架体底部与底座顶部固定连接，还包括操作台、固定翻转组件、吹剥揭膜组件和驱动组件，操作台底部与底座顶部固定连接，操作台顶部开设有贯穿的空槽，空槽与底座内部连通，固定...
    2026-01-25
  • 一种单片电路封装的装夹装置
    一种单片电路封装的装夹装置_西安微电子技术研究所_202510515800.5
    本发明公开了一种单片电路封装的装夹装置，包括上盖板、底座和下盖板；所述上盖板上设置有销柱定位孔，所述底座顶部设置有定位销柱；上盖板通过销柱定位孔与底座的定位销柱形成精密配合；所述上盖板上设置有若干个管壳边缘压紧孔；所述底座的顶部设置有管壳放...
    2026-01-25
  • 一种层转移异质集成方法
    一种层转移异质集成方法_南京中电芯谷高频器件产业技术研究院有限公司_202510516072.X
    本申请涉及一种层转移异质集成方法，其涉及半导体工艺技术领域，其包括如下步骤：S1旋涂PMMA于分立芯片表面形成保护剂层；S2去除保护剂层的第一部位；S3旋涂PI于第二部位的表面形成保护支撑层；S4旋涂粘附剂于支撑载片正面形成粘接层；S5键合...
    2026-01-25
  • 一种气隙半导体结构及其制备方法
    一种气隙半导体结构及其制备方法_无锡芯卓湖光半导体有限公司_202510517341.4
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种气隙半导体结构及其制备方法，制备方法包括：在基底层表面形成栅极结构、介质层、位于栅极结构两侧的第一金属互连结构和第二金属互连结构；介质层包覆栅极结构背向基底层的一侧表面和栅极结构的侧面，并包覆第一金属互连...
    2026-01-25
  • 圆形对称结构焊接型功率半导体封装件
    圆形对称结构焊接型功率半导体封装件_北京智慧能源研究院_202510510386.9
    本发明提供了一种圆形对称结构焊接型功率半导体封装件，包括封装盒和半导体器件；封装盒侧壁呈圆筒状；衬板包括依次层叠布置的第一金属层、绝缘层和第二金属层，第二金属层与封装盒底壁相接、且呈圆形与封装盒的内侧壁相匹配，绝缘层隔离设置在第一金属层与第...
    2026-01-25
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