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最新专利技术
  • 一种耐酸碱型丙烯酸酯胶粘剂制备方法及压敏胶带制备方法
    一种耐酸碱型丙烯酸酯胶粘剂制备方法及压敏胶带制备方法_芊惠半导体科技(苏州)有限公司_202511247928.4
    本发明提供一种耐酸碱型丙烯酸酯胶粘剂制备方法及压敏胶带制备方法， 包括以下步骤：将丙烯酸酯软单体30~60份、丙烯酸酯硬单体10~30份、丙烯酸酯功能单体2~10份、引发剂0.01~0.5份和溶剂进行混合；补加引发剂， 保温反应；稀释得到丙...
    2026-01-31
  • 一种气相二氧化硅增硬固体胶棒及其制备方法
    一种气相二氧化硅增硬固体胶棒及其制备方法_得力集团有限公司_202510866612.7
    本发明涉及一种气相二氧化硅增硬固体胶棒及其制备方法， 按照重量组分计， 所采用的原料包括：去离子水40‑70份；粘接剂10‑25份；气相二氧化硅0.1‑1份；丙二醇1‑10份；甘油1‑10份；脂肪酸1‑10份；氢氧化钠1‑5份防腐剂0.1‑...
    2026-01-31
  • 一种含星型结构的聚合物粘结剂、制备方法及一种固态电池
    一种含星型结构的聚合物粘结剂、制备方法及一种固态电池_江苏一特新材料有限责任公司_202511299958.X
    本发明提供了一种含星型结构的聚合物粘结剂、制备方法及一种固态电池。含星型结构的聚合物粘结剂， 所述粘结剂通过乳液聚合得到；乳液聚合单体包括乙烯基硅烷、羟基丙烯酰胺和星型长链单体；所述星型长链单体由1, 3, 5‑三(2‑噻吩基)苯的羧基化产...
    2026-01-31
  • 一种粘结剂、电极片、电池
    一种粘结剂、电极片、电池_深圳好电科技有限公司_202511279257.X
    本发明提供一种粘结剂、电极片、电池， 该粘结剂包括共聚物， 所述共聚物包括芳香族类不饱和烃结构单元、脂肪族共轭不饱和烃结构单元、不饱和羧酸酯结构单元、乙烯基羧酸类结构单元、交联结构单元；在常温下， 所述共聚物在甲苯中的凝胶率大于或等于93%...
    2026-01-31
  • 一种隔膜粘结剂、隔膜及电池
    一种隔膜粘结剂、隔膜及电池_深圳好电科技有限公司_202511288293.2
    为克服现有技术中隔膜与极片的粘结性较低的问题， 本发明提供一种隔膜粘结剂、隔膜及电池。隔膜粘结剂为核壳结构， 包括核体和设置在核体外表面并至少部分包覆核体的壳层， 核体包括第一聚合物， 壳层包括第二聚合物；第一聚合物的玻璃化转变温度为‑60...
    2026-01-31
  • 固态电池粘结剂及其制备方法
    固态电池粘结剂及其制备方法_江苏一特新材料有限责任公司_202511325694.0
    本发明属于高分子粘结剂技术领域， 具体涉及一种固态电池粘结剂及其制备方法， 包括：粘性单体， 所述粘性单体为具有C3～C12烷基侧链的丙烯酸酯单体；供锂单体， 所述供锂单体为含有磷酸酯的单体或含羟基、氨基的易通过磷酸酯化反应制备磷酸酯的单体...
    2026-01-31
  • 一种低VOC热熔压敏胶及其制备方法
    一种低VOC热熔压敏胶及其制备方法_松川工业材料(江苏)有限公司_202511181912.8
    本发明涉及技术领域， 具体涉及一种低VOC热熔压敏胶制备方法， 包括以下步骤；打开反应釜加热套， 将温度升至150℃～160℃；向反应釜中投入热塑性弹性体、稳定剂和部分增塑剂， 加热20～30min后开始搅拌， 并抽真空20～30min；每...
    2026-01-31
  • 一种柚皮素改性木质素酚醛树脂胶粘剂及其制备方法
    一种柚皮素改性木质素酚醛树脂胶粘剂及其制备方法_江苏大学_202511108990.5
    本发明属于高分子胶粘剂材料领域， 具体涉及一种柚皮素改性木质素酚醛树脂胶粘剂及其制备方法。柚皮素改性木质素酚醛树脂胶粘剂， 包括以下质量份数的制备原料：甲醛溶液60～70份， 苯酚65～85份， 柚皮素6～14份， 木质素10～20份， 碱...
    2026-01-31
  • 一种具有耐高温半导电特性胶膜及其制备方法
    一种具有耐高温半导电特性胶膜及其制备方法_黑龙江省科学院石油化学研究院_202510861850.9
    一种具有耐高温半导电特性胶膜及其制备方法， 它涉及耐高温半导电特性胶膜领域， 本发明胶膜是由环氧树脂、芳胺固化剂、热塑性树脂、嵌段共聚物、导电填料和抗氧剂组成；其中， 热塑性树脂为二氮双酚芴环氧树脂。将环氧树脂加入反应釜中， 加热， 搅拌下...
    2026-01-31
  • 棉籽油基胶黏剂的制备方法
    棉籽油基胶黏剂的制备方法_石河子大学_202510898284.9
    本发明属于植物油基胶黏剂技术领域， 具体涉及一种棉籽油基胶黏剂的制备方法。将棉籽油、混合酸与过氧化氢溶液进行反应， 得到含有环氧棉籽油的混合液；将含有环氧棉籽油的混合液进行萃取， 用水洗至中性， 脱水， 旋蒸得到环氧棉籽油， 然后将环氧棉籽...
    2026-01-31
  • 一种高粘接高折射率有机硅OCR及其制备方法
    一种高粘接高折射率有机硅OCR及其制备方法_中国科学院长春应用化学研究所_202510967933.6
    本申请提供了一种高粘接高折射率有机硅OCR的制备方法， 包括以下步骤：将苯基环硅氧烷、甲基乙烯基环单体和二甲基硅油在碱性催化剂存在下进行反应， 得到甲基苯基乙烯基硅油；再在硫酸的催化作用下与端乙烯基硅油重排聚合， 得到乙烯基封端的甲基苯基乙...
    2026-01-31
  • 环氧灌封胶及其制备方法和应用
    环氧灌封胶及其制备方法和应用_比亚迪股份有限公司_202510982144.X
    本申请公开了环氧灌封胶及其制备方法和应用。环氧灌封胶包括第一组合物和第二组合物， 第一组合物包括混合固化剂、氧化硅微球和硅烷偶联剂， 混合固化剂包括封端剂和多胺基芳香胺， 封端剂包括式1所示的化合物， 其中， R1～R5各自独立地为氢或者为...
    2026-01-31
  • 一种耐高温耐腐蚀环氧密封胶及其制备方法和用途
    一种耐高温耐腐蚀环氧密封胶及其制备方法和用途_杭州师范大学_202511007029.7
    本发明涉及电池封装材料领域， 公开了一种耐高温耐腐蚀环氧密封胶及其制备方法和用途。该环氧密封胶包括：40‑50wt％聚硫醇固化剂、40‑50wt％环氧树脂、1‑5wt％固化促进剂和1‑5wt％稀释剂；聚硫醇固化剂为由季戊四醇四‑3‑巯基丙酸...
    2026-01-31
  • 一种单组分低粘度不溢胶环氧树脂电子胶及其制备方法
    一种单组分低粘度不溢胶环氧树脂电子胶及其制备方法_四川东树新材料有限公司_202511009710.5
    本发明公开了一种单组分低粘度不溢胶环氧树脂电子胶， 其特征在于， 按重量份， 包括以下组分：环氧树脂25～40份， 热塑性树脂0.5～2.5份， 固化剂20～35份， 助剂1～10份， 填料15～40份， 促进剂0.5～5份。本发明提供的一...
    2026-01-31
  • 一种基于双组份环氧的芯片固定底胶
    一种基于双组份环氧的芯片固定底胶_山西高科华兴电子科技有限公司_202511043181.0
    本发明公开了一种基于双组份环氧的芯片固定底胶， 涉及半导体封装材料领域， 包括以下组分及配比：环氧树脂A胶， 粘度为20, 000±2, 000mPa·s；环氧树脂B胶， 粘度为900±100mPa·s；偶联剂；其中， 所述环氧树脂A胶与环...
    2026-01-31
  • 一种导热COB环氧胶黏剂及其制备方法
    一种导热COB环氧胶黏剂及其制备方法_上海依润新材料科技有限公司_202511231559.X
    本发明属于环氧树脂胶黏剂技术领域， 具体的说是一种导热COB环氧胶黏剂及其制备方法， 以重量份计包括以下组份：双酚F862环氧树脂30‑40份、乙二醇二缩水甘油醚2‑5份、氮化铝40‑60份、氧化锑1‑5份、有机硅消泡剂0.5‑2份、群青蓝...
    2026-01-31
  • 一种环氧树脂防水胶层及其制备方法
    一种环氧树脂防水胶层及其制备方法_航天材料及工艺研究所_202510722564.4
    本发明涉及一种环氧树脂防水胶层及其制备方法， 以环氧树脂单体和胺类固化剂为成膜物， 以脱芳烃类溶剂为分散剂， 脱芳烃类溶剂为SK410、SK410B中的至少一种或二者的混合物， 或者为SK410、SK410B中的至少一种与丙酮的混合物；通过...
    2026-01-31
  • 一种外露用双组份柔韧型环氧改性碳基防水胶及其制备方法
    一种外露用双组份柔韧型环氧改性碳基防水胶及其制备方法_福州七彩居建材有限公司_202510853594.9
    本发明涉及建筑材料技术领域， 具体涉及一种外露用双组份柔韧型环氧改性碳基防水胶及其制备方法。所述环氧改性碳基防水胶包含A组分和B组分， 其中， 以重量份100份计， A组分包含以下重量份的原料：55～65份环氧树脂、8～10份缩水甘油醚、1...
    2026-01-31
  • 一种胶黏剂的制备方法及其应用
    一种胶黏剂的制备方法及其应用_湖南惠升新材料有限公司_202511049087.6
    本发明提供了一种胶黏剂的制备方法及其应用。通过对单宁酸部分羟基进行酰氯酯化， 再与三乙烯四胺接枝， 制得改性单宁酸作为转锈剂， 将其包覆于纳米铁粉表面制成磁响应材料。将该材料加入环氧胶黏剂体系中， 可在磁场作用下实现边粘接边对锈层进行除锈，...
    2026-01-31
  • 大尺寸芯片封装用底部填充胶、其制备方法及封装结构
    大尺寸芯片封装用底部填充胶、其制备方法及封装结构_武汉市三选科技有限公司_202511242660.5
    本发明公开了大尺寸芯片封装用底部填充胶、其制备方法及封装结构， 以质量份数计， 该底部填充胶包括以下原料：无机填充剂53～65份， 环氧树脂22～28份， 固化剂11～15份， 环氧活性稀释剂1～3份， 分散剂0.2～0.4份， 硅烷偶联剂...
    2026-01-31
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