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最新专利技术
  • 承载装置及半导体工艺设备
    承载装置及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410458662.7
    本发明提供一种承载装置及半导体工艺设备， 涉及半导体技术领域。该承载装置包括基台、调整环和手指， 基台的台面固设有沉积环；沉积环的顶面具有第一环面和第二环面， 第一环面用于承载晶圆， 第二环面具有限位结构；调整环通过限位结构搭接并限位于第二...
    2025-11-24
  • 半导体工艺设备
    半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410459362.0
    本申请公开了一种半导体工艺设备， 涉及半导体领域。一种半导体工艺设备， 包括：微环境室和压紧装置；所述压紧装置包括分别用于在水平面内压紧晶圆盒两侧边缘的第一压紧机构和第二压紧机构；所述第一压紧机构和所述第二压紧机构均包括安装座、驱动组件和压...
    2025-11-24
  • 支撑机构、工艺腔室及其控制方法
    支撑机构、工艺腔室及其控制方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202410479797.1
    本发明提供一种支撑机构、工艺腔室及其控制方法， 支撑机构包括沿同一圆的周向间隔分布的多个支撑组件， 支撑组件包括用于支撑晶圆的支撑柱、到位触发件及检测元件， 到位触发件设置在支撑面上， 到位触发件在被晶圆压住时发出到位信号；检测元件设置在支...
    2025-11-24
  • 一种晶圆对位组装用电动升降台及其使用方法
    一种晶圆对位组装用电动升降台及其使用方法_浙江杭可仪器有限公司_202511072509.1
    本发明公开一种晶圆对位组装用电动升降台， 包括支撑架， 所述的支撑架顶部两侧均设有定位挡板， 两个定挡板的内部放置有老化盖板组件， 所述的支撑架内安装有液压油缸升降架， 所述的液压油缸升降架顶部设有晶圆定位板。本发明能提供通过采用液压油缸升...
    2025-11-24
  • 一种晶圆移载装置
    一种晶圆移载装置_苏州矽行半导体技术有限公司_202511185032.8
    本发明提供了一种晶圆移载装置， 属于半导体载台技术， 包括设置于减震台架上的Y轴第一驱动模组和Y轴第二驱动模组， X轴驱动模组两端由对应的Y轴驱动模组连接支撑， 晶圆载台设置在X轴驱动模组上；X轴驱动模组采用一面驱动三面气浮导向的回字形结构...
    2025-11-24
  • 一种柔性显示器件的制造方法
    一种柔性显示器件的制造方法_汕头超声显示器技术有限公司_202511341506.3
    本发明涉及一种柔性显示器件的制造方法， 包括步骤：S1在透明母板上设置带有留空或镂空结构的遮挡层， 以在透明母板上形成激光遮挡区和留空区；S2在透明母板上涂布无色聚酰亚胺前驱液并固化成CPI膜， CPI膜覆盖激光遮挡区和留空区；S3在CPI...
    2025-11-24
  • 片上应力调节结构及片上应力调节系统
    片上应力调节结构及片上应力调节系统_张江国家实验室_202410495506.8
    本发明提供一种片上应力调节结构及片上应力调节系统， 能以简单的结构低成本、高效率地降低片上应力对芯片的影响， 从而能获得具有高可靠性的芯片。所述片上应力调节结构对SOI芯片的片上应力进行调节， 包括：加热金属层， 该加热金属层配置于所述SO...
    2025-11-24
  • 一种半导体器件及其制备方法
    一种半导体器件及其制备方法_无锡华润微电子有限公司_202410501472.9
    本发明公开了一种半导体器件及其制备方法， 所述方法包括：提供半导体衬底；在所述半导体衬底中形成浅沟槽；在所述浅沟槽的底部和侧壁形成抗辐照层， 所述抗辐照层包括掺杂的多晶硅层；在所述浅沟槽中填充隔离材料， 以形成浅沟槽隔离结构。根据本发明提供...
    2025-11-24
  • 一种转接板及其形成方法
    一种转接板及其形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410494571.9
    本申请提供一种转接板及其形成方法， 所述转接板包括：基底， 所述基底中形成有有源器件， 所述基底包括第一表面和第二表面， 所述基底中还形成有贯穿所述基底的TSV结构；第一介质层， 位于所述基底的第一表面， 所述第一介质层中形成有若干分别电连...
    2025-11-24
  • 一种转接板及其形成方法
    一种转接板及其形成方法_中芯国际集成电路制造(北京)有限公司_202410495387.6
    本申请提供一种转接板及其形成方法， 所述转接板包括：所述转接板包括：基底， 所述基底中形成有有源器件， 所述基底包括第一表面和第二表面， 所述基底中还形成有贯穿所述基底的TSV结构；第一介质层， 位于所述基底的第一表面， 所述第一介质层中形...
    2025-11-24
  • 一种半导体结构及其制造方法
    一种半导体结构及其制造方法_武汉楚兴技术有限公司_202410496694.6
    本申请提供一种半导体结构及其制造方法， 该方法包括：在衬底上形成介质层， 刻蚀介质层形成通道。在介质层的表面形成阻挡层， 阻挡层表面吸附有杂质， 该杂质为刻蚀介质层时形成的刻蚀副产物， 在形成阻挡层的工艺时会挥发出来吸附在阻挡层的表面。以第...
    2025-11-24
  • 半导体器件及其制造方法
    半导体器件及其制造方法_青岛澳柯玛云联信息技术有限公司_202410498346.2
    本发明提供一种半导体器件及其制造方法， 其先在衬底相应区域中注入质量较小的第一离子来形成第一非晶化部， 再带角度倾斜注入质量较大的第二离子， 形成包覆住第一非晶化部的底部和至少侧壁的第二非晶化部， 由此增大非晶化区域的横向宽度并优化非晶化区...
    2025-11-24
  • 半导体器件结构的形成方法、半导体器件结构和电子装置
    半导体器件结构的形成方法、半导体器件结构和电子装置_中芯国际集成电路制造(上海)有限公司_202410502914.1
    本申请涉及半导体器件结构的形成方法、半导体器件结构和电子装置， 该半导体器件结构的形成方法包括：提供半导体结构和晶圆载片， 半导体结构包括衬底、位于衬底第一面上的正面结构和位于正面结构上的键合层， 其中， 键合层为利用预设金属材料形成的层结...
    2025-11-24
  • 电子设备和制作电子设备的方法
    电子设备和制作电子设备的方法_意法半导体国际公司_202510470185.0
    本公开涉及电子设备和制作电子设备的方法， 方法包括：提供一种结构， 包括半导体衬底、半导体衬底上方的导电元件、导电元件之间的第一金属间介电层、两个相邻导电元件之间的第一金属间介电层中的腔、以及第一金属间介电层和腔上方的第二金属间介电层， 腔...
    2025-11-24
  • 钨栓塞填充方法
    钨栓塞填充方法_京东方华灿光电(浙江)有限公司_202510780073.5
    本公开公开了一种钨栓塞填充方法， 属于半导体技术领域。该钨栓塞填充方法包括获取设计参数， 根据设计参数确认得到工艺参数， 设计参数包括膜层结构、接触孔尺寸、介电层材料， 工艺参数包括抛光参数和制备参数；根据制备参数， 在介电层上加工得到接触...
    2025-11-24
  • 一种雾化填孔方法和对应的二流体雾化填孔装置
    一种雾化填孔方法和对应的二流体雾化填孔装置_华天科技(昆山)电子有限公司_202511000269.4
    本发明提供了一种雾化填孔方法， 其既解决了芯片通孔底部的残留应力和可靠性问题， 又降低了封装成本。在芯片背部硅通孔互连结构的腔体及表面通过二流体雾化填孔装置将非导电填料喷印形成非导电填料区域， 所述非导电填料填充于硅通孔的腔体、且印附于芯片...
    2025-11-24
  • 一种集成电路工艺中接触孔的填充方法
    一种集成电路工艺中接触孔的填充方法_江苏邑文微电子科技有限公司_202511316670.9
    本发明属于集成电路工艺领域， 涉及一种集成电路工艺中接触孔的填充方法， 该方法包括：采用离子化金属等离子体沉积在接触孔中依次制备第一TiN层， 第二TiN层和Ti层；采用物理气相沉积法在Ti层表面沉积Al， 并完全填充所述接触孔；第二TiN...
    2025-11-24
  • 一种功率模块的封装结构
    一种功率模块的封装结构_武汉羿变电气有限公司_202511344402.8
    本发明公开了一种功率模块的封装结构， 涉及封装结构技术领域， 包括封装盒、DBC基板和盖板， 所述封装盒的内部开设有基板槽， 且基板槽的底部安置有DBC基板， 所述DBC基板的表面设置有功率半导体芯片， 且封装盒的顶部卡合连接有盖板。该功率...
    2025-11-24
  • 半导体装置以及半导体装置的制造方法
    半导体装置以及半导体装置的制造方法_株式会社东芝_202411089908.4
    提供容易稳定地涂敷安装材料的半导体装置以及半导体装置的制造方法。半导体装置具备基板、配置于所述基板上的安装材料、及配置于所述安装材料上的半导体元件。沿所述基板上的所述安装材料的周围形成有壁状的堤防部与未设有该堤防部的非堤防区域。
    2025-11-24
  • 具有金刚石片阵列的晶圆、模具及制备方法
    具有金刚石片阵列的晶圆、模具及制备方法_中国计量大学_202511317395.2
    本申请公开了一种具有金刚石片阵列的晶圆、模具及制备方法， 晶圆包括包覆有若干的金刚石片第一填充层和第二填充层， 第一填充层硬度小、弹性大。模具包括下模具， 外模具， 第一上模具和第二上模具。第一上模具、外模具的及下模具之间形成第一填充空间；...
    2025-11-24
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