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  • 一种计算机线束端子压接用定位工装, 包括设置在端子机压接侧的线束工装, 所述端子机上设有用于压接端子的压装台和活动压头, 所述线束工装包括线束定位台以及驱动器, 所述线束定位台设有多个呈中心对称分布的线槽, 多个所述线槽分别用于固定线束端部...
  • 本申请涉及连接器制造领域, 尤其是涉及一种连接器的成型工艺及生产线, 包括以下步骤:端子冲压及嵌合:将金属片料冲压分别形成第一端子料带和第二端子料带;第一端子料带和第二端子料带以相互垂直的方式进行传送, 至第一端子料带与第二端子料带插接、剪...
  • 本申请公开了一种接线端子的自动冲压设备, 包括底板, 底板上转动设置有加工台, 加工台顶部设置有多个关于其轴线均匀分布的放置槽, 每个放置槽内底壁均设置有模型槽, 底板上设置有用于驱使加工台转动的转动组件以及用于与模型槽配合并完成端帽冲压动...
  • 本发明公开了一种车辆ECU连接器前端模块拆卸装置及其拆卸方法, 拆卸装置包括底座、与底座滑动连接的上基板和顶针机构, 上基板下表面与底座上表面之间形成有安装空间;以及两个呈上下布设在安装空间内并分别用于夹持ECU连接器主体和前端模块的夹持机...
  • 本发明提供一种倒锥体倒锥翼型后退叠套式电连接方法及装置, 该电连接方法及装置主要适用于在低压、中压以及高压范围内使用的电连接方法及装置。该倒锥体倒锥翼型后退叠套式电连接装置包括设置有金属倒锥型主体A和连接辅助件A的倒锥体倒锥翼型后退叠套式电...
  • 本发明提供一种电动汽车用锥体型后退叠套式双头电连接器及方法, 该双头电连接器及方法主要适用于在50至1000伏特的交流电或120至1500伏特的直流电范围内、在车内或车外使用的电动汽车用双头电连接器及方法。该双头电连接器包括设置有金属倒锥型...
  • 本发明提供一种倒锥翼型后退叠套式单头电连接方法及装置, 该电连接方法及装置主要适用于在≤220kV范围内使用的单头电连接方法及装置。该电连接装置包括设置有金属倒锥翼主体A和定位辅助件A的倒锥翼型后退叠套式单头电连接装置A部和回弹式伸缩机构和...
  • 本发明涉及一种用于在端子与插板之间制造气密的插塞连接的方法, 所述端子具有至少一个接触板, 所述气密的插塞连接特别是具有大于等于100A的预定的载流能力。所述方法包括以下步骤:将所述插板压入所述端子, 其中, 所述接触板陷入所述插板的表面,...
  • 本发明公开了一种重频强场激光系统及其实现方法。本发明的激光器输出多路重复频率相同且具有等间隔延时的输出激光, 经聚焦镜组聚焦至靶上, 产生的高能粒子束的重复频率为输出激光的重复频率的多倍;利用粒子加速的靶背法向鞘层加速TNSA机制中在高对比...
  • 提供气体激光装置及其腔室装置、以及电子器件的制造方法。腔室装置具备:腔室主体;沿Z方向延伸的阳极;阴极, 在内部空间与阳极对置地配置, 沿Z方向延伸, 包括基底部及放电部, 放电部在与V方向及Z方向垂直的第二方向上的宽度比基底部小, 从基底...
  • 提供激光腔室、放电电极及电子器件的制造方法。激光腔室用于通过放电来激励含有氟的激光气体的气体激光装置, 激光腔室具有:阴极电极, 其具有沿第一方向延伸的阴极放电面;阳极电极, 其具有沿第一方向延伸的阳极放电面, 以在与第一方向正交的第二方向...
  • 本发明涉及激光设备的技术领域, 具体公开了一种激光水冷装置, 包括主机箱体、散热机构和启闭机构, 散热机构包括散热水箱和冷气风扇, 散热水箱用于盛装冷却液, 散热水箱上开设有进水孔和排水孔, 冷气风扇位于散热水箱的一侧, 散热水箱上设置有送...
  • 本公开涉及使用激光头对准体布拉格光栅。在一些实现方式中, 可以在激光模块的体布拉格光栅(VBG)处提供准直光束。准直光束可以包括由激光头的激光芯片生成的光。激光头的激光芯片的自由激射光谱可以覆盖VBG的反射峰值波长。散射光可以在光谱监测器处...
  • 本发明提供了一种钬镱共掺的中红外微球拉曼激光器及其制备方法, 涉及激光器制备技术领域, 包括红外透过光纤、泵浦光源、钬镱共掺碲酸盐玻璃微球和无源碲酸盐玻璃微球, 泵浦光源发出的泵浦光通过红外透过光纤导引至锥区处, 依次与钬镱共掺碲酸盐玻璃微...
  • 本发明涉及一种高能量激光控制系统和高能量激光器, 前述系统包括主控控制模块和多个子控制模块;主控控制模块至少包括时序输出单元、调Q单元、本振闭环控制单元和低延时交互单元;时序输出单元用于生成主时钟, 并分频输出多路同源时钟信号和调Q触发信号...
  • 本申请公开了一种光源装置以及激光加工设备, 光源装置包括激光模块、引导模块、校正模块以及会聚模块。激光模块用于产生M路第一激光;M路第一激光所对应的M个第一光斑沿第一光斑的慢轴方向依次间隔排列;引导模块设置在M路第一激光所在的光路上, 用于...
  • 本发明属于半导体器件技术领域, 涉及一种激光器N面接触制备方法。该制备方法通过在晶圆片N面减薄后采用P面与承载晶圆键合的形式, 给与晶圆片提供支撑, 降低后续工艺难度;通过先沉积SiO2制备硬掩模, 第一次刻蚀将图形刻蚀至SiO2硬掩模上,...
  • 本发明涉及芯片封装材料技术领域, 具体地说, 涉及耐高温激光芯片的封装材料, 其包括以下原料:氮化铝陶瓷粉体、铜钨合金粉体、改性六方氮化硼粘结剂。本发明中, 改性六方氮化硼作为界面相, 其表面的硅烷与磷酸酯基团增强了与氮化铝陶瓷及铜钨合金粉...
  • 本发明公开了一种激光芯片的温度补偿方法、温度控制方法、温度控制系统, 涉及激光芯片技术领域。激光芯片的温度补偿方法用于温控模组, 温控模组包括热沉、激光芯片、热敏电阻和加热电阻, 激光芯片、热敏电阻和加热电阻均设置在热沉上, 方法包括:确定...
  • 本发明提供一种垂直腔面发射激光器、制备方法及光源模组, 其中, 垂直腔面发射激光器, 包括:依次层叠的N型布拉格反射层、有源层、第一氧化限制层和P型布拉格反射层;层叠的所述N型布拉格反射层、所述有源层、所述第一氧化限制层和所述P型布拉格反射...
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