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最新专利技术
  • 一种芯片散热方法、芯片、电子设备及存储介质
    一种芯片散热方法、芯片、电子设备及存储介质_成都海光微电子技术有限公司_202510808225.8
    本申请的实施例公开了一种芯片散热方法、芯片、电子设备及存储介质， 涉及半导体技术领域， 能够有效提高对芯片散热的调控效果。所述方法包括：根据芯片的待散热区域， 在预设位置设置流体通道， 以利用所述流体通道对所述待散热区域进行散热；设置调控开...
    2025-12-06
  • 一种封装结构及电子设备
    一种封装结构及电子设备_华为技术有限公司_202410524362.4
    本申请公开了一种封装结构及电子设备， 封装结构包括：基板、芯片和导热盖板；芯片设置于基板上；导热盖板包括支撑部、导热部和环形连接部， 其中， 支撑部围绕芯片， 且与基板固定连接， 导热部位于芯片背离基板的一侧， 且导热部与支撑部相互固定形成...
    2025-12-06
  • 一种电力电子器件浸没式相变换热结构
    一种电力电子器件浸没式相变换热结构_清华大学深圳国际研究生院_202511336086.X
    一种电力电子器件浸没式相变换热结构， 包括：散热基板， 用于与电力电子器件热源接触；散热结构主体， 竖直浸没于相变工质中， 包括板状结构及间隔分布于其上的鳍状结构， 所述鳍状结构沿高度方向逐渐倾斜偏离所述板状结构， 所述鳍状结构的尾部设有内...
    2025-12-06
  • 基于负泊松比和负热膨胀系数的多材料微流道螺旋散热器
    基于负泊松比和负热膨胀系数的多材料微流道螺旋散热器_湘潭大学_202511066628.6
    本发明涉及一种基于负泊松比和负热膨胀系数的多材料微流道螺旋散热器， 其特征在于由基板、相变材料填充层螺旋微流道、等离子水螺旋微流道、纳米粒子、等离子水注水处、等离子水出水处、盖板和外涂层组成。采用负泊松比和负热膨胀系数集成的多材料超材料微结...
    2025-12-06
  • 一种用于储能高压箱的防逆流二极管
    一种用于储能高压箱的防逆流二极管_浙江柳晶整流器有限公司_202510997742.4
    本申请涉及二极管的技术领域， 公开了一种用于储能高压箱的防逆流二极管， 其包括导热底座以及设置于底座上方的壳体， 所述壳体上开设有散热孔， 所述导热底座的下方设置有冷却板， 所述冷却板内开设有呈蛇形的第一流道， 所述第一流道沿长度方向的一端...
    2025-12-06
  • 一种高功率车载芯片模块化液冷散热系统及散热方法
    一种高功率车载芯片模块化液冷散热系统及散热方法_江苏文轩热管理系统有限公司_202510960935.2
    本发明涉及车载域控制器散热技术领域， 尤其涉及一种高功率车载芯片模块化液冷散热系统及散热方法， 包括芯片， 所述芯片上方设置有消散其热量的散热机构。本发明通过设置散热机构， 采用模块化设计， 将高功率单芯片独立为散热模块， 从而避免了多芯片...
    2025-12-06
  • 半导体装置与其形成方法
    半导体装置与其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202411960218.1
    本揭露的一个态样为关于一种半导体装置。半导体装置包括源极/漏极(S/D)触点， 在S/D特征上方；栅极结构， 在通道区上方， 其中通道区邻近S/D特征；第一层间介电(ILD)层， 在栅极结构上方并围绕S/D触点；蚀刻终止层， 在第一ILD层...
    2025-12-06
  • 封装件、半导体结构及其形成方法
    封装件、半导体结构及其形成方法_台湾积体电路制造股份有限公司_202510910107.8
    结构包括：第一芯衬底；粘合层， 位于第一芯衬底上；第二芯衬底， 位于粘合层上， 其中， 第二芯衬底包括第一腔；第一半导体器件， 位于第一腔内；第一绝缘膜， 在第二芯衬底上方、第一半导体器件的顶面上方和第一腔内延伸；通孔， 延伸穿过第一绝缘膜...
    2025-12-06
  • 芯片组件、电路板、电路板组件及电子设备
    芯片组件、电路板、电路板组件及电子设备_OPPO广东移动通信有限公司_202510970436.1
    本申请提供了一种芯片组件、电路板、电路板组件及电子设备， 芯片组件包括第一芯片、第一焊盘组及至少一个第一导热焊盘。所述第一芯片的表面具有相邻设置的第一电路焊盘区及第一导热区；所述第一焊盘组位于所述第一电路焊盘区， 所述第一焊盘组用于形成导电...
    2025-12-06
  • 半导体模块及电子设备
    半导体模块及电子设备_海信家电集团股份有限公司_202411615270.3
    本申请公开了一种半导体模块及电子设备， 该半导体模块包括：壳体， 壳体包括四周的侧墙和与侧墙连接的封盖， 封盖和侧墙围合成容纳空间；基板， 基板设置于壳体的容纳空间内， 基板上设置有电子元器件；多个端子， 间隔设置于壳体的四周边缘区域， 每...
    2025-12-06
  • 半导体模块及电子设备
    半导体模块及电子设备_海信家电集团股份有限公司_202411615281.1
    本申请公开了一种半导体模块及电子设备， 该半导体模块包括：壳体， 壳体包括四周的侧墙和与侧墙连接的封盖， 封盖和侧墙围合成容纳空间；基板， 基板设置于壳体的容纳空间内， 基板上设置有电子元器件， 在基板的四周边缘区域设置有多个键合区；多个端...
    2025-12-06
  • 半导体模块
    半导体模块_海信家电集团股份有限公司_202411616714.5
    本申请公开了一种半导体模块及电子设备， 该半导体模块包括：壳体， 壳体包括四周的侧墙和与侧墙连接的封盖， 封盖和侧墙围合成容纳空间；基板， 基板设置于壳体的容纳空间内， 基板上设置有电子元器件；多个端子， 间隔设置于壳体的四周边缘区域， 每...
    2025-12-06
  • 一种基板及发射组件
    一种基板及发射组件_武汉海飞通光电子科技有限公司_202510784850.3
    本申请提供一种基板及发射组件， 基板包括基板本体；焊盘机构， 设置在所述基板本体的安装面上， 所述焊盘机构包括第一焊盘组件和第二焊盘组件， 所述第一焊盘组件和第二焊盘组件对称布置。在本申请提供的技术方案中， 由于第一焊盘组件和第二焊盘组件均...
    2025-12-06
  • 包括管芯焊盘、半导体晶体管管芯和包括陶瓷层的层结构的半导体封装
    包括管芯焊盘、半导体晶体管管芯和包括陶瓷层的层结构的半导体封装_英飞凌科技奥地利有限公司_202510519239.8
    本公开内容涉及一种包括管芯焊盘、半导体晶体管管芯和包括陶瓷层的层结构的半导体封装。一种半导体封装(30)， 包括：引线框架(10)， 包括管芯焊盘(11)和多个引线(12)， 所述管芯焊盘(11)包括第一主面和与所述第一主面相对的第二主面；...
    2025-12-06
  • 垂直GAN装置
    垂直GAN装置_英飞凌科技奥地利有限公司_202510520877.1
    本公开涉及垂直GAN装置。一种芯片封装包括第一板形金属载体结构、第二板形金属载体结构和第三板形金属载体结构。芯片封装还包括：第一GaN芯片， 被夹在第一金属载体结构和第二金属载体结构之间；和第二GaN芯片， 被夹在第二金属载体结构和第三金属...
    2025-12-06
  • 一种多焊盘的引脚框架
    一种多焊盘的引脚框架_山东盛芯电子科技有限公司_202510708529.7
    本发明涉及一种引脚框架， 属于引脚框架技术领域， 具体是一种多焊盘的引脚框架， 包括防护壳一， 所述防护壳一上活动连接有缓冲垫， 所述缓冲垫内套设有框架本体， 所述框架本体上设有多个引脚；在本发明中， 通过框架本体内开设的焊盘一、焊盘二和焊...
    2025-12-06
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510724980.8
    本申请公开了一种半导体装置和电器设备， 半导体装置包括：基板；驱动侧框架；驱动侧框架包括多个第一驱动侧引脚和多个第二驱动侧引脚；第一逆变部；第二逆变部；塑封体， 塑封体用于对基板和驱动侧框架以及第一逆变部、第二逆变部进行封装， 多个第一驱动...
    2025-12-06
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510725590.2
    本申请公开了一种半导体装置及电器设备， 半导体装置包括：基板， 基板上沿第一方向上依次设置有第一逆变部、第二逆变部与功率因数校正器；第一高压驱动芯片；驱动侧框架， 其包括：第一高压驱动侧焊盘、多个第一自举芯片焊盘和多个第一驱动引脚；定义多个...
    2025-12-06
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510726299.7
    本申请公开了一种半导体装置和电器设备， 半导体装置包括：基板， 驱动侧框架， 设置于基板的外侧， 且和基板在第二方向上间隔设置， 驱动侧框架包括在第一方向上间隔排布的第一框架、第二框架、第三框架和整流引脚框架， 定义第一框架、第二框架以及第...
    2025-12-06
  • 半导体装置及电器设备
    半导体装置及电器设备_海信家电集团股份有限公司_202510726381.X
    本申请公开了一种半导体装置及电器设备， 半导体装置包括：功率因数校正器、整流桥芯片和基板， 基板上设置有PFC功率侧焊盘、整流侧焊盘和接地焊盘， 功率因数校正器设置于PFC功率侧焊盘， 整流桥芯片设置于整流侧焊盘， PFC功率侧焊盘和整流侧...
    2025-12-06
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