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最新专利技术
  • 基于吸收谱Urbach尾巴的半导体电场表征方法
    基于吸收谱Urbach尾巴的半导体电场表征方法_中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所_202511172628.4
    本申请提供了一种基于吸收谱Urbach尾巴的半导体电场表征方法，该方法包括：获取待测样品的实际光谱，实际光谱为实际吸收谱或者实际表面光电压谱；设定电场值，根据电场值拟合得到拟合光谱，拟合光谱为拟合吸收谱或者拟合表面光电压谱，计算拟合光谱与实...
    2025-12-01
  • 基于电容电流的MMC中IGBT栅极顶针失效检测方法
    基于电容电流的MMC中IGBT栅极顶针失效检测方法_重庆大学_202511215685.6
    本发明涉及一种基于电容电流的MMC中IGBT栅极顶针失效检测方法，属于电力电子设备检测技术领域。该方法包括：搭建MMC仿真模型，提取每个子模块的电容电压和开关信号；根据电容电压计算电容电流；将电容电流与预设的电流阈值进行比较；当电容电流小于...
    2025-12-01
  • 一种SiC功率半导体器件的功率循环测试电路及方法
    一种SiC功率半导体器件的功率循环测试电路及方法_中国长江三峡集团有限公司_202511248778.9
    本发明涉及功率半导体器件技术领域，公开了一种SiC功率半导体器件的功率循环测试电路及方法，电路包括：整流电路的交流侧与交流电源连接，整流电路的直流侧与直流升压电路的第一端连接；直流升压电路的第二端与逆变电路的直流侧连接；逆变电路的交流侧与交...
    2025-12-01
  • 一种MOSFET功率模块结温和热阻的测量方法及系统
    一种MOSFET功率模块结温和热阻的测量方法及系统_山东大学_202511275293.9
    本发明公开一种MOSFET功率模块结温和热阻的测量方法及系统，涉及半导体器件结温测量技术领域，包括：加热未并联续流二极管的MOSFET功率模块，直至内部结温到达指定温度，获取不同结温下的体二极管压降，得到体二极管压降‑内部结温的关系；控制未...
    2025-12-01
  • 一种晶体管高温测试装置及方法
    一种晶体管高温测试装置及方法_广东科信电子有限公司_202511498016.4
    本发明公开了一种晶体管高温测试装置及方法，涉及晶体管测试技术领域，包括微控制模块，控制温度控制模块进行恒温工作，控制晶体管模块检测连接的待测晶体管是BJT还是MOS管，由变化检测模块对待测晶体管进行电流变化率检测，压降检测模块对待测晶体管进...
    2025-12-01
  • 晶圆探测器及其制备方法和晶圆检测电路
    晶圆探测器及其制备方法和晶圆检测电路_天津万柔科技有限公司_202511516195.X
    本发明提供了一种晶圆探测器及其制备方法和晶圆检测电路，可以应用于晶圆检测技术领域。该晶圆探测器包括：基底；基底上沿第一方向排列的多对电极；基底上从多对电极中的每一电极分别引出的布线；多对电极中的每一电极上的纤毛结构，纤毛结构的表面上具有与相...
    2025-12-01
  • 发光器件检测装置及方法
    发光器件检测装置及方法_成都辰显光电有限公司_202410634688.2
    本申请实施例提供一种发光器件检测装置及方法，涉及显示技术领域。在上述的发光器件检测装置及方法中，发光器件抓取单元抓取发光器件，发光抓取单元中的第二线圈感应第一线圈中电磁信号的变化而产生用于驱动发光器件的感应电流，检测单元检测发光器件在感应电...
    2025-12-01
  • 一种基于双恒流源电桥的热导检测电路
    一种基于双恒流源电桥的热导检测电路_安徽皖仪科技股份有限公司_202511025504.3
    本发明公开了一种基于双恒流源电桥的热导检测电路，属于热导检测电路技术领域，包括第一热丝电阻模块、第二热丝电阻模块、第一电流负反馈调节模块、第二电流负反馈调节模块、检测模块、电流设定模块与微控制器；所述第一热丝电阻模块与第一电流负反馈调节模块...
    2025-12-01
  • 一种EML芯片性能及TEC的ACR联合测试方法
    一种EML芯片性能及TEC的ACR联合测试方法_江西天孚科技有限公司_202511095579.9
    本发明公开了一种EML芯片性能及TEC的ACR联合测试方法，包括设计一种载座工装，所述载座工装包括底座、夹持块A、夹持块B、pogo探针夹持治具及基本螺母及弹簧配件，使其可以夹持BOX器件，以便测试PD在自由空间内正常测试，完成生产；还包括...
    2025-12-01
  • 芯片自动化测试设备
    芯片自动化测试设备_深圳科摩思智能科技有限公司_202511116672.3
    本发明涉及半导体芯片生产设备领域，公开了一种芯片自动化测试设备，芯片安置穴位的两侧上方设置有芯片测试定位机构，芯片测试定位机构包括常态下垂直方向弹性压迫在芯片安置穴位内芯片对应一侧上表面的弹性抵压部和传动机构，设备壳体内设置有用于直线驱动传...
    2025-12-01
  • 一种集成电路芯片测试设备
    一种集成电路芯片测试设备_扬州市中美新能源照明有限公司_202511158295.X
    本发明涉及芯片检测技术领域，具体为一种集成电路芯片测试设备，包括工作台，工作台的上端开设有放置槽，放置槽内设置有芯片本体，通过产热机构和阶梯式热传导机构对芯片本体进行阶梯式的加热，检测芯片本体在不同温度下的性能表现，通过上述设计可以将探针引...
    2025-12-01
  • 一种工业机器人电柜IO口的自动化测试装置
    一种工业机器人电柜IO口的自动化测试装置_南京埃斯顿自动化股份有限公司_202511161360.4
    本申请公开了一种工业机器人电柜IO口的自动化测试装置，包括测试工装和测试终端，所述测试工装用于连接在被测试的工业机器人电柜IO口，所述测试终端与被测试的工业机器人通信连接；所述测试终端配置有python脚本程序，测试终端运行python脚本...
    2025-12-01
  • 一种附带精确定位功能无尘式PCB用飞针机
    一种附带精确定位功能无尘式PCB用飞针机_常州技天电子有限公司_202511203789.5
    本发明公开了一种附带精确定位功能无尘式PCB用飞针机，涉及PCB检测技术领域，飞针机包括机身、固定机构、顶座、工作台和检测机构，顶座和工作台分别设置在机身的上下两端，本发明相比于目前的PCB板检测用飞针机设置有上料组件和导向组件，通过上料组...
    2025-12-01
  • 半导体三温测试系统及方法
    半导体三温测试系统及方法_上海睿测微智能科技有限公司_202511238584.0
    本发明提供了一种半导体三温测试系统及方法，包括：测试计划配置模块，用于配置测试计划；三温测试模式选择模块，用于根据半导体三温测试需求选择测温环境模式；参数配置模块，用于设置测试环境的参数，并基于设置的参数来设置测试环境；半导体电气连接监控模...
    2025-12-01
  • 一种气体探测器主板测试工装
    一种气体探测器主板测试工装_重庆工业职业技术大学_202511241969.2
    本发明涉及主板测试工装技术领域，尤其为一种气体探测器主板测试工装，包括测试台，所述测试台的端面上连接有控制器，所述控制器的端面上连接有居中固定结构，所述居中固定结构上连接有移动触板结构，所述测试台的端面上通过连接座连接有测试器，所述居中固定...
    2025-12-01
  • 一种芯片高低温可靠性气流测试设备
    一种芯片高低温可靠性气流测试设备_思拓玛试验仪器(广东)有限公司_202511385466.2
    本发明涉及电子元件测试装置技术领域，具体为一种芯片高低温可靠性气流测试设备，包括测试座、承载板和翻转座，测试座具有在其顶部和底部均形成开口的两个测试腔，两个测试腔包括在第一方向上呈相对布置的由耐高温材料制成的第一测试腔和由耐低温材料制成的第...
    2025-12-01
  • 一种多核级联式EDT扫描测试电路及方法
    一种多核级联式EDT扫描测试电路及方法_安庆师范大学_202511481560.8
    本发明公开了一种多核级联式EDT扫描测试电路及测试方法，涉及集成电路测试与可测试性设计领域。为提升多核芯片测试效率，降低测试成本，本发明提出一种级联式EDT扫描测试电路，包括：多个依次串联的EDT压缩接口模块，每个模块包裹一个待测核；一个串...
    2025-12-01
  • 一种铝基板批量耐压测试设备
    一种铝基板批量耐压测试设备_赣州逸豪新材料股份有限公司_202511496965.9
    本发明涉及电路板检测的技术领域，尤其涉及一种铝基板批量耐压测试设备，包括有工作台、承接板和固定在工作台上的连接板一；工作台上固接有承接板；还包括有伸缩气缸、盒体、探针、盖板、隔板和限位组件；连接板一上固接有若干个伸缩气缸；所有伸缩气缸伸缩端...
    2025-12-01
  • 基于多维度参数融合的集成电路性能测试方法
    基于多维度参数融合的集成电路性能测试方法_电子科技大学成都学院_202511525572.6
    本发明提供了基于多维度参数融合的集成电路性能测试方法，属于集成电路性能测试技术领域，方法包括：S1.测试前准备；S2.多维度参数采集；S3.数据预处理；S4.多维度参数融合；S5.性能测试分析。本发明通过多参数覆盖、多算法协同、全流程闭环，...
    2025-12-01
  • 一种通信接口芯片的检测方法及装置
    一种通信接口芯片的检测方法及装置_广州五所环境仪器有限公司_202511528738.X
    本发明涉及芯片检测技术领域，尤其涉及一种通信接口芯片的检测方法及装置。所述方法先向待测芯片发送第一检测数据帧，再获取待测芯片反馈的第二检测数据帧，然后，对所述第二检测数据帧中的数据帧头、数据内容和第一校验码依次进行解析，最后根据解析结果执行...
    2025-12-01
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