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最新专利技术
  • 电子装置及制造电子装置的方法
    电子装置及制造电子装置的方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202510936032.0
    电子装置及制造电子装置的方法。在一个实例中，一种电子装置包括一电子组件，该电子组件包括一第一侧、与该第一侧相对的一第二侧、将该第一侧连接至该第二侧的一横向侧、毗邻于该第一侧的接合垫，及位于该第一侧上方且包括曝露所述接合垫的开口的一钝化层。一...
    2026-01-23
  • 半导体装置以及制造半导体装置的方法
    半导体装置以及制造半导体装置的方法_安靠科技新加坡控股私人有限公司_202511349064.7
    半导体装置以及制造半导体装置的方法。一种半导体装置可包含基板介电结构和基板传导结构，基板传导结构穿越基板介电结构并且包含第一基板端子和第二基板端子；电子构件，具有耦接到第一基板端子的构件端子；以及第一天线组件，具有耦接到第二基板端子的第一组...
    2026-01-23
  • 一种复合陶瓷覆铜板及其生产工艺
    一种复合陶瓷覆铜板及其生产工艺_珠海市朗德万通科技有限公司_202511537696.6
    本发明涉及陶瓷覆铜板技术领域，尤其涉及一种复合陶瓷覆铜板及其生产工艺。其技术方案包括陶瓷材料的中心基板，还包括固定安装于中心基板两侧的柔性金属连接桥，所述柔性金属连接桥上电气及机械连接有铜箔层，所述铜箔层包括多块与柔性金属连接桥固定连接的铜...
    2026-01-23
  • 封装载板、封装载板的制造方法及显示装置
    封装载板、封装载板的制造方法及显示装置_苏州国显创新科技有限公司_202511741398.9
    本申请提供一种封装载板、封装载板的制造方法及显示装置，所述封装载板包括：基板主体，所述基板主体还包括第一通孔和第一线路槽，第一通孔贯穿部分所述基板主体，第一线路槽位于所述第一表面；位于所述第一表面的第一走线结构、位于所述第二表面的第二走线结...
    2026-01-23
  • 封装载板及其制备方法和芯片封装方法
    封装载板及其制备方法和芯片封装方法_苏州国显创新科技有限公司_202511746563.X
    本公开提供一种封装载板及其制备方法和芯片封装方法。该封装载板包括基板、第一布线层和第二布线层。基板设置有沿着基板的厚度方向贯通的通孔；第一布线层，设置于基板的一侧；第二布线层，设置于基板的另一侧，与第一布线层相对设置，第二布线层通过通孔与第...
    2026-01-23
  • 一种半导体芯片及其安装方法
    一种半导体芯片及其安装方法_黑龙江汇芯半导体有限公司_202511390169.7
    本发明属于半导体技术领域，公开了一种半导体芯片及其安装方法，半导体芯片包括基板、芯片功能层、绝缘层以及若干个第一贴装位点，其中基板的其中一面作为布置面，第一贴装位点设置在延伸至远离布置面的一面的芯片功能层上，第一贴装位点与芯片功能层电性连接...
    2026-01-23
  • 玻璃基板互连结构及其制备方法
    玻璃基板互连结构及其制备方法_上海美维科技有限公司_202511582144.7
    本发明提供一种玻璃基板互连结构及制备方法。该结构包括玻璃基板、第一布线层、导电柱及第二布线层。导电柱由第一导电柱和第二导电柱组成；第一导电柱自第一布线层的第一铜层向上延伸；第二导电柱设置于所述第一导电柱的第二端之上，并与第一导电柱的第二端连...
    2026-01-23
  • 芯片集成结构的制备方法及芯片集成结构
    芯片集成结构的制备方法及芯片集成结构_安捷利(番禺)电子实业有限公司_202511346544.8
    本发明涉及集成电路技术领域，公开了芯片集成结构的制备方法及芯片集成结构，制备方法包括如下步骤：提供基材：提供线路碳模板、芯片碳模板和陶瓷生胚，陶瓷生胚的表面喷涂粘接层；热压嵌入：通过热压方式将线路碳模板和芯片碳模板嵌入陶瓷生胚中并固定；分段...
    2026-01-23
  • 一种封装结构、传感器及终端设备
    一种封装结构、传感器及终端设备_加特兰微电子科技(上海)有限公司_202410913518.8
    本申请实施例涉及半导体技术领域，公开了一种封装结构、传感器及终端设备。一种封装结构，包括：基板，包括位于所述基板的第一表面的球栅阵列，所述球栅阵列包括电源球；芯片，包括位于所述芯片的有源区面的凸点阵列，所述芯片通过所述凸点阵列与所述基板的第...
    2026-01-23
  • 用于键合头组件的柔顺定位结构
    用于键合头组件的柔顺定位结构_先进科技新加坡有限公司_202510950357.4
    一种键合头组件，其包括：夹头和具有平面的平面柔顺定位结构。夹头适用于在键合过程中保持芯片。平面柔顺定位结构包括第一挠性元件和第二挠性元件，第一挠性元件被定位成可以与夹头的第一侧面接触，第二挠性元件被定位成可以与夹头的第二侧面接触。夹头的第一...
    2026-01-23
  • 具有凸点的芯片结构及其制备方法
    具有凸点的芯片结构及其制备方法_芯恩(青岛)集成电路有限公司_202511502286.8
    本发明提供了一种具有凸点的芯片结构及其制备方法，所述芯片结构包括衬底，所述衬底上设有顶层金属层；钝化层，覆盖所述衬底表面及所述顶层金属层外壁，所述钝化层中设有若干孔状开口暴露部分所述顶层金属层表面；凸点，设于所述孔状开口中且凸出于所述钝化层...
    2026-01-23
  • 一种改善芯片翘曲及散热的2.5D封装方法
    一种改善芯片翘曲及散热的2.5D封装方法_南京华天先进封装有限公司_202511556793.X
    本发明提供了一种改善芯片翘曲及散热的2.5D封装方法，其能优化改善芯片的翘曲，提升散热性能，且同时采用批量倒装回流的工艺，提升良率的同时可提升生产效率，降低成本。首先将Interposer晶圆进行临时晶圆键合，上层芯片倒装回流焊接在Inte...
    2026-01-23
  • 一种集成电路堆叠封装方法
    一种集成电路堆叠封装方法_日月新半导体(苏州)有限公司_202511427664.0
    本发明公开了一种集成电路堆叠封装方法，属于半导体封装领域，包括：步骤一：在基板上贴装第一元器件；步骤二：在所述第一元器件上通过浸蘸工艺贴装第二元器件，使得所述第一元器件与所述第二元器件形成堆叠结构；步骤三：对所述堆叠结构进行一次回流焊接，实...
    2026-01-23
  • 基于裸片互连的键合丝焊接方法
    基于裸片互连的键合丝焊接方法_深圳市同方电子新材料有限公司_202511850688.7
    本发明涉及半导体封装技术领域，公开了基于裸片互连的键合丝焊接方法，该方法通过集成声学谐振与表面等离激元共振的多模态原位传感机制，实时采集并融合键合界面的声学响应与光学反射信号，动态解算金属间化合物层厚度、机械耦合形变及能量耗散状态；结合模型...
    2026-01-23
  • 制造半导体封装件的方法
    制造半导体封装件的方法_三星电子株式会社_202510806344.X
    提供了一种制造半导体封装件的方法，该方法包括：在载体上形成接合层；在接合层上形成再分布基底；在再分布基底上安装多个半导体芯片，从而形成用于多个半导体封装件的封装结构；将紫外(UV)可固化粘合片接合到封装结构的与接合层和再分布基底相对的表面；...
    2026-01-23
  • 一种双面散热功率模块封装工艺及装置
    一种双面散热功率模块封装工艺及装置_杭州爱矽科技有限公司_202511169231.X
    本发明提供了一种双面散热功率模块封装工艺及装置，属于双面散热功率模块灌胶封装领域，包括支撑座和设置在支撑座上的两组输送装置，支撑座顶部设有控制器，还包括：灌封机构：灌封机构设置在支撑座顶部；抽真空机构：抽真空机构与灌封机构相连通；振动机构：...
    2026-01-23
  • 功率半导体制造方法及功率半导体
    功率半导体制造方法及功率半导体_广东芯聚能半导体有限公司_202511389501.8
    本发明公开了一种功率半导体制造方法及功率半导体，其中，功率半导体制造方法包括以下步骤：将PIN针与电路板连接形成载体结构；将载体结构整体注塑到外壳框架上并获得外壳整体；组装芯片、基板和底板，并将外壳整体固定在底板上；将芯片通过引线键合到载体...
    2026-01-23
  • 一种扇出型封装结构及制作方法
    一种扇出型封装结构及制作方法_日月新半导体(昆山)有限公司_202511395401.6
    本发明公开了一种扇出型封装结构及制作方法，包括步骤一：准备载板(1)，所述载板(1)上方两端植有铜针(4)，所述载板(1)中部贴装晶片一(2)，在贴装前所述晶片一(2)上方预先开槽；步骤二：在晶片一(2)上方槽中贴装晶片二(3)。本发明属于...
    2026-01-23
  • 一种加速传感器塑封封装件及封装方法
    一种加速传感器塑封封装件及封装方法_天水七四九电子有限公司_202511443981.1
    本发明属于传感器塑封封装件技术领域，公开了一种加速传感器塑封封装件及封装方法，对晶圆减薄切割，助力实现产品微型化，契合物联网、自动驾驶等场景对传感器尺寸的需求。基板固定引线框架后装裸芯片并首次固化烘烤，搭配等离子清洗，能提升芯片与基板、引线...
    2026-01-23
  • 一种能够加工尖角的芯片模具零件的加工方法、芯片模具零件及塑件制品
    一种能够加工尖角的芯片模具零件的加工方法、芯片模具零件及塑件制品_森骏卓越精密智造(深圳)有限公司_202511458050.9
    本发明提供一种能够加工尖角的芯片模具零件的加工方法、芯片模具零件及塑件制品，属于注塑技术领域。本发明加工方法，包括粗加工步骤：根据预设形状加工第一结构件和第二结构件，第一结构件预制品和第二结构件预制品能够限位间隙配合；精加工电极制备步骤；精...
    2026-01-23
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