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最新专利技术
  • 一种发光二极管及其制备方法
    一种发光二极管及其制备方法_淮安澳洋顺昌光电技术有限公司_202512055397.5
    本申请公开一种发光二极管及其制备方法，涉及半导体技术领域。该发光二极管，包括衬底以及依次设置于衬底上的N型层、多量子阱层、P型层、电流扩展层、复合层、金属反射层和绝缘层，由绝缘层上表面向下刻蚀形成有分别露出N型层和电流扩展层连接的连接孔，绝...
    2026-04-22
  • LED外延片、其制备方法及应用
    LED外延片、其制备方法及应用_江苏第三代半导体研究院有限公司_202512055462.4
    本发明公开了一种LED外延片、其制备方法及应用。该LED外延片包括衬底、成核缓冲叠层和外延结构层；成核缓冲叠层包括沿选定方向依次层叠设置的图形结构层、图形覆盖层以及顶层覆盖层；图形结构层包括多个AlN图形结构，且相邻的AlN图形结构的高度比...
    2026-04-22
  • 一种提升正装LED芯片抗ESD性能的版图结构
    一种提升正装LED芯片抗ESD性能的版图结构_福建兆元光电有限公司_202610019834.X
    本发明公开了一种提升正装LED芯片抗ESD性能的版图结构，应用于LED芯片，包括：P型电极；电流阻挡层，设于P型电极正下方并包括扩展区域，在垂直于芯片表面的投影方向上，电流阻挡层的扩展区域在P型电极的延伸端的投影范围能够覆盖P型电极的延伸端...
    2026-04-22
  • 改善划片损伤的发光二极管及其制备方法
    改善划片损伤的发光二极管及其制备方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511652746.5
    本公开提供了一种改善划片损伤的发光二极管及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括外延层，所述外延层上相邻两个侧壁的交接处具有第一倒角，所述第一倒角的半径为18μm至26μm。本公开能改善激光划裂时容易导致发光二极管出现局部崩伤...
    2026-04-22
  • 改善静电释放的发光二极管及其制备方法
    改善静电释放的发光二极管及其制备方法_京东方华灿光电(广东)有限公司_202511652698.X
    本公开提供了一种改善静电释放的发光二极管及其制备方法，属于光电子制造技术领域。该发光二极管包括：外延层、电流扩展层和第一手指电极，所述电流扩展层位于所述外延层的表面上，所述第一手指电极位于所述电流扩展层的远离所述外延层的表面上；所述第一手指...
    2026-04-22
  • 一种PbSe量子点近红外发光二极管的制备方法及应用
    一种PbSe量子点近红外发光二极管的制备方法及应用_吉林大学_202610011565.2
    本发明适用于农产品无损检测技术领域，提供了一种PbSe量子点近红外发光二极管的制备方法及应用，所述制备方法首先通过掺杂SBA‑15介孔分子筛提高了PbSe量子点的发光效率，并通过叠层涂覆不同尺寸量子点，制备出发射光谱宽的近红外LED。基于该...
    2026-04-22
  • 发光基板、背光模组、显示装置及发光基板的制备方法
    发光基板、背光模组、显示装置及发光基板的制备方法_合肥京东方瑞晟科技有限公司_202411382577.3
    本申请公开了一种发光基板、背光模组、显示装置及发光基板的制备方法。该发光基板，包括布线基板、控制芯片、第一封装胶部、第二封装胶部和多个发光元件；控制芯片和发光元件设置在布线基板的第一侧表面；第一封装胶部和第二封装胶部均位于布线基板的第一侧表...
    2026-04-22
  • 发光基板及显示装置
    发光基板及显示装置_合肥京东方瑞晟科技有限公司_202411382681.2
    本申请公开了一种发光基板及显示装置，涉及显示技术领域。发光基板包括驱动背板和多个发光单元。发光单元的第一电极和驱动背板的第一导电垫电连接，发光单元的第二电极和驱动背板的第二导电垫电连接。衬底中位于第一导电垫和第二导电垫之间的第二区域具有贯穿...
    2026-04-22
  • 一种Micro-LED批量检修装置及方法
    一种Micro-LED批量检修装置及方法_成都辰显光电有限公司_202411380949.9
    本发明公开了一种Micro‑LED批量检修装置及方法，涉及物料载具技术领域；检修装置包括：第一载具，用于放置检修基板，且能够将所述检修基板上的LED与供电电源相连；第二载具，适配有驱动机构，以通过所述驱动机构驱动所述第二载具在所述第一载具的...
    2026-04-22
  • 一种Micro LED器件及其制备方法
    一种Micro LED器件及其制备方法_厦门大学_202511919714.7
    本发明涉及半导体技术领域，公开了一种Micro LED器件及其制备方法，包括：在衬底层上表面形成LED外延层，并采用第一刻蚀工艺将其划分为若干个Micro LED外延芯片；每个外延芯片侧部存在非晶层；每个外延芯片包括层叠设置的至少两个LED...
    2026-04-22
  • 一种自照明成像装置的制备方法及自照明成像装置
    一种自照明成像装置的制备方法及自照明成像装置_江苏第三代半导体研究院有限公司_202512014457.9
    本申请涉及一种自照明成像装置的制备方法及自照明成像装置，属于照明检测技术领域，其中，该方法先通过配置有大景深显微物镜的相机同时捕捉微型发光二极管的微透镜阵列高精度的两层结构图像，以此提取误差调整微型发光二极管的微透镜阵列，实现微型发光二极管...
    2026-04-22
  • 发光元件转移系统及其方法
    发光元件转移系统及其方法_三星显示有限公司_202511362799.3
    公开了一种发光元件转移系统及其方法。该发光元件转移系统包括：真空室，用于在其中产生真空气氛或去除真空气氛；对准部，用于在真空室内部将第一基底和第二基底对准；接合部，用于向对准的第一基底和第二基底施加热和压力，并且设置为在布置方向上与对准部相...
    2026-04-22
  • 一种基于磁路补偿大面积阵列的磁粉磁针装置及其加工方法
    一种基于磁路补偿大面积阵列的磁粉磁针装置及其加工方法_北京水影流芯科技有限公司_202512049257.7
    本发明公开了一种基于磁路补偿大面积阵列的磁粉磁针装置及其加工方法，其中磁粉磁针装置包括底座、永磁体、磁粉磁针针座层、磁粉磁针针尖层、磁粉磁针针座、磁粉磁针针尖和补偿磁针, 底座上分布有粘接永磁体的方形凹槽，相邻的方形凹槽之间开设有插设有补偿...
    2026-04-22
  • 一种微型阵列方型通孔基板的制造方法及基板
    一种微型阵列方型通孔基板的制造方法及基板_北京水影流芯科技有限公司_202512049832.3
    本发明公开了一种微型阵列方型通孔基板的制造方法及基板，其中制造方法包括以下步骤：S1、基材预处理、S2、激光加工处理、S3、喷砂粗化处理、S4、高速气流喷射精密处理、S5、应力消除退火处理、S6、消磁处理，本发明通过高精度基板结构设计和一体...
    2026-04-22
  • Micro LED芯片激光转移方法、装置和显示面板
    Micro LED芯片激光转移方法、装置和显示面板_天马新型显示技术研究院(厦门)有限公司_202610023652.X
    本申请涉及一种Micro LED芯片激光转移方法、装置和显示面板。所述方法包括：将第一基板与芯片的电极侧通过激光释放胶材进行键合处理，所述第一基板用于排布至少一种色光的芯片；对至少一种第一基板施加激光，以使所述第一基板释放至少部分待转移的目...
    2026-04-22
  • 显示面板及其制备方法、显示装置
    显示面板及其制备方法、显示装置_成都辰显光电有限公司_202411375386.4
    本申请公开了一种显示面板及其制备方法、显示装置，包括：衬底，包括焊盘区；键合电极，设置于焊盘区内；发光元件；导电胶层，设置于键合电极与发光元件之间，发光元件与焊盘区一一对应，发光元件包括接触电极，接触电极与键合电极通过导电胶层一一对应连接；...
    2026-04-22
  • 一种植物照明LED光源及其制备方法
    一种植物照明LED光源及其制备方法_江苏稳润光电有限公司_202511764182.4
    本发明涉及一种植物照明LED光源，包括支架、设置于支架上并与支架正负极连接的多个LED芯片和封装于多个LED芯片上的荧光胶，荧光胶为硅胶与荧光粉的混合物，荧光粉包括绿色荧光粉、黄绿色荧光粉、红色荧光粉；支架上设有碗杯，碗杯内底部设有功能区，...
    2026-04-22
  • 一种发光二极管LED结构
    一种发光二极管LED结构_广东晶科电子股份有限公司_202512024414.9
    本发明涉及LED芯片技术领域，具体公开了一种发光二极管LED结构，包括：壳体、导电框架、第一发光芯片以及第二发光芯片；所述壳体包括隔离条、上盖以及位于上盖中部的开口；所述上盖覆盖在所述导电框架表面，所述开口对荧光转化层进行围挡，所述导电框架...
    2026-04-22
  • 一种LED封装结构及其制作方法
    一种LED封装结构及其制作方法_深圳市佑明光电有限公司_202512038267.0
    本发明揭示一种LED封装结构及其制作方法，涉及LED封装技术领域。该LED封装结构包括封装支架、两组发光件及两组封装层，封装支架的支架基部设有上下布置且相互连通的双容腔，两组发光件分别设于两容腔中，两组封装层对应填充于容腔并包覆发光件。该L...
    2026-04-22
  • 支架式内置超薄IC芯片的高亮LED键盘背光模组及封装工艺
    支架式内置超薄IC芯片的高亮LED键盘背光模组及封装工艺_安徽泓冠光电科技有限公司_202512049204.5
    本发明涉及键盘背光模组技术领域，尤其涉及内置超IC支架式高亮LED键盘背光模组及封装工艺，包括导光板和支架本体，导光板上表面贴合有遮光膜，背胶的上表面设有离型膜，导光板的下表面贴合有反射膜，支架本体设于导光板的侧面，支架本体上集成有多个RG...
    2026-04-22
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