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  • 本发明公开了一种基于电流检测的PCS保护系统,涉及安全保护领域,该基于电流检测的PCS保护系统包括:电流检测保护模块,用于检测流经PCS的电流,在电流大小超出电流阈值时,获得保护信号,控制PCS停止工作;开关时间检测模块,用于检测PCS的开...
  • 本发明公开了一种电气控制盒结构,包括盒体和顶盖,所述盒体内部设有触发机构,所述触发机构一侧设有散热机构,所述盒体一端设有接线机构,所述触发机构包括固定座,所述固定座上开设有连通孔,所述固定座内部设有第一金属片和第二金属片,所述第一金属片和第...
  • 本发明涉及防爆电器柜技术领域,特别是涉及一种便于检修操作的防爆电器柜,包括柜体,柜体的侧面设置有主门板且主门板通过铰链使其与柜体转动安装,柜体的内侧分别设置有电器元件模块、检测控制模块和散热模块,柜体的两侧镜像设置有侧门组件,柜体的侧面设置...
  • 本发明提供了一种电容补偿智能开关柜,包括柜体,还包括柜体上的多组柜板,柜体内设置有元件,柜体的底部设置有收集座,柜体的一侧设置有清洗机构,柜体的一侧设置有冷却机构,本发明通过位移滑动组件和喷油组件来移动喷出绝缘油对柜体进行清洗,清洗后经过滤...
  • 本发明公开了一种配电室的凝露预防系统,包括:湿度检测模块,控制模块和除湿设备,其中,除湿设备包括轴流风机和除湿机;湿度检测模块的输出端与控制模块的第一输入端电连接,控制模块的输出端与除湿设备的输入端电连接;湿度检测模块用于检测配电室内的湿度...
  • 本发明提供了一种有限角旋转导电滑环结构,包括多根硅胶导线、转盘、底板以及支架;转盘用于与设备的旋转轴连接,转盘具有多个用于穿设硅胶导线的第一过线孔;底板具有多个用于穿设硅胶导线的第二过线孔;底板连接于支架的一端,转盘设于支架的另一端。本发明...
  • 本发明涉密封接插件技术领域,具体为一种深海专用声呐设备的机械密封接插件,其技术方案要点是,包括:外壳主体、对接螺母、固定螺母、插孔四氟座、电缆锁紧件、锁紧件压套、橡胶密封环、密封紧压环和密封锁紧套;在使用时将锁紧件压套拧紧至极限位置,使锁紧...
  • 本发明提供了一种可重构相控阵天线,包括馈电基板、腔体天线元件和金属挡板,馈电基板上设有电磁波输入端口;腔体天线元件的第一表面设有馈电缝隙,馈电缝隙与馈电基板相接触,腔体天线的第二表面设有第一辐射缝隙,电磁波输入端口输入电磁波,经馈电缝隙调谐...
  • 本发明公开了一种聚乙烯微孔隔膜及其制备工艺与应用。所述隔膜由HDPE基膜和功能涂覆层构成。所述涂覆液包含特定配比的芳杂环聚酯二元醇(15‑18%)与芳香族异氰酸酯(4‑6%)反应生成的聚氨酯预聚体,协同含氟磺酸聚合物溶液(8‑12%)、勃姆...
  • 本发明公开了一种储能电池用液冷机构及其工作流程,涉及储能电池散热技术领域,为解决现有技术中储能电池液冷机构存在的散热不均匀、无法动态调节冷却能力、冷却液回收利用不便的问题。所述液冷柜内设置有电池模组、冷却液循环系统、温度监测系统、流量调节系...
  • 本发明涉及电化学储能技术领域,公开了一种基于中央紧凑型极耳的高性价比动力铅酸蓄电池系统,包括板栅结构、活性物质、ABS电池壳体、电解液,所述板栅结构安装在ABS电池壳体的内部,所述活性物质附着在板栅结构的表面,所述电解液填充在ABS电池壳体...
  • 本发明为一种UV光引发串联阳离子聚合制备固态聚合物电解质的方法。该方法将自由基聚合单体、阳离子聚合单体、引发剂、锂盐混合后先在紫外光照射下进行光自由基聚合得到自由基聚合预聚物,再将自由基聚合预聚物经挤压初步定型后串联阳离子聚合制备固态电解质...
  • 本申请应用于高温燃料电池系统热管理技术领域,公开了高温燃料电池系统的热管理系统。热管理系统包括冷却介质导入管道、中空腔体以及冷却介质导出管道。中空腔体采用辐射面构成。中空腔体设置在热箱内壁与电堆之间,不与电堆直接接触。中空腔体分别与冷却介质...
  • 本发明属于微生物燃料电池技术领域,公开了一种三维生物打印产电阳极及其制备方法与应用。以高浓度的碳纳米管为导电材料,混合聚乙二醇二丙烯酸酯和二硫苏糖醇制备了生物墨水,并通过3D打印构建了生物活性材料。利用丙烯酸酯和硫醇之间的硫醇‑烯点击反应形...
  • 本发明提供了一种复合包覆的富锂铁酸锂材料及其制备方法与应用,所述复合包覆的富锂铁酸锂材料包括内核以及所述内核表面的复合包覆层,所述内核包括富锂铁酸锂,所述复合包覆层包括交替层叠设置的疏水高分子层和金属氧化物层,其中,距离内核最近的包覆层为疏...
  • 本发明提供了一种掺杂和包覆的富锂化合物及其制备方法与应用,所述掺杂和包覆的富锂化合物包括内核以及所述内核表面的包覆层,所述内核包括稀土元素掺杂的富锂化合物,所述包覆层包括氧化石墨烯。本发明所述掺杂和包覆的富锂化合物通过在掺杂稀土元素,能够抑...
  • 本发明涉及一种IGBT模块结构,本发明包括封盖,所述封盖的底部固接有冷却板;所述冷却板表面固接有基板;所述基板表面固接有多个I GBT芯片;所述冷却板底部固接有散热器;所述散热器底部固接有多个散热翅片;所述散热器底部设有壳体;所述壳体两侧为...
  • 本发明公开了一种金刚石铜散热结构及其制备方法,属于半导体材料技术领域;所述金刚石铜散热结构包括中部的高热导率区域和四周的低热导率区域;所述高热导率区域由细颗粒铜粉末和金刚石粉末混合压制而成;所述低热导率区域由粗颗粒铜粉末和金刚石粉末中的一种...
  • 本发明提供一种多层衬底组装的集成电路结构以及组装方法,它包括第一壳体和第二壳体,在其上均设有引脚插孔,在两个壳体内均连接有衬底板,在引脚插孔中均穿设有引线柱,衬底板均与引线柱形成电信号连接配合,在第一壳体上设有对应配合的盖板。一种多层衬底组...
  • 本申请涉及芯片加工技术领域,具体为硅基氮化镓GaN晶圆镭射开槽方法方法及装置,方法包括:对GaN晶圆进行清洁干燥并固定于加工平台;采集晶圆图像,利用机器学习模型识别局部缺陷与划片线,屏蔽缺陷后生成开槽路径图;采集镭射烧蚀数据,构建烧蚀深度模...
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