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  • 本发明提供了一种用于电解水制氢气的高熵合金催化剂的制备方法, 其特征在于, 首先, 将铈盐、锰盐、铁盐、钴盐、镍盐、锌盐、铜盐、钼酸盐中的五种、六种、七种或八种溶于水中, 调节溶液的pH值, 得到稳定的电镀液;然后, 以泡沫镍为阴极, 铂片...
  • 本发明涉及一种汽车面罩塑料电镀的后处理工艺, 所述后处理工艺是在经过前处理工艺后进行的, 所述前处理工艺包括除油、亲水、粗化、还原、预浸、活化、解胶和化学镀镍工序;所述后处理工艺包括预镀镍、光亮镀铜、酸活化、镀半亮镍、镀光亮镍、镍封、镀铬、...
  • 本发明涉及电解铜箔加工和应用领域, 公开了一种低损耗电解铜箔及其制备方法, 所述电解铜箔由内至外包括基体铜箔、粗糙化组织层、非铜金属功能层、化学结合层, 所述化学结合层通过硅烷偶联剂处理得到。本发明通过对电解铜箔结构中负责电信号传输区域微观...
  • 本申请公开了一种低渗透孔的超低轮廓金属箔的制备方法, 包括如下步骤:S10:在载体箔的表面形成剥离层;S20:在所述剥离层远离所述载体箔的一个表面上电镀第一金属箔;S30:在所述第一金属箔远离所述载体箔的表面上溅射第二金属箔;S40:在所述...
  • 本发明提出一种用于具有盲腔的壳体构件内表面防电镀的方法及装挂夹具, 属于表面处理镀覆领域。所述方法包括以下步骤:导电钢件密封堵密封步骤, 将导电钢件密封堵外缘设置的斜面台阶与盲腔内预设的斜面台阶贴合形成机械密封;螺纹密封堵密封步骤, 通过螺...
  • 本发明公开了一种金属网纱的局部电镀增厚工艺, 包括以下步骤:S1.将金属网纱进行清洁处理, 处理完毕后放置在金属底板上;S2.使用覆膜机将光敏型掩膜覆盖在金属网纱上, 之后放入烘箱进行烘烤;S3.将覆膜的板进行曝光, 所需增厚区域不曝光, ...
  • 本发明涉及金属材料技术领域, 公开了一种新能源汽车用铜质型材的制备工艺。制备步骤:将纯铜片置于镀液中, 施加外部磁场1~5T, 在50~60℃下电镀, 电流密度以速率为0.3~0.5A/min上升, 得铜质型材;镀液包括以下成分:8~15g...
  • 本发明公开一种含核壳结构的多功能金属涂层的制备方法, 该方法包括以下步骤:步骤S1, 根据对核壳结构不同功能的需求选取对应的核体材料和壳体材料, 将所述核体材料封装在所述壳体材料内, 制备出不同功能的核壳结构;步骤S2, 含金属离子的电化学...
  • 本发明涉及铝合金技术领域, 具体是高性能铝合金型材及其制备方法, 采用化学镀在铝合金表面构建复合纳米碳化硅掺杂的镍‑钼‑磷表面, 选用离子液体作为电镀液溶剂;在纳米碳化硅上原位生长以硝酸铈和硝酸镍与2, 2'‑亚氨基二苯甲酸通过溶剂热得到的...
  • 本发明涉及一种梯度复合镀层金银合金电镀结构的制备方法, 该方法包括:将基体件清洗去除氧化层;按金盐与银盐摩尔浓度比为1 : 9、2 : 8或3 : 7配制电镀液, 在特定电流密度、流量和晃动频率条件下电镀形成金银合金层;转移至金钯合金电镀槽...
  • 本发明提供了一种用于晶圆级凸点互连的锡铅合金电镀液及电镀方法, 所述电镀液的成分如下:锡盐:10~50g/L、铅盐:5~20g/L、游离酸:80~180g/L、添加剂:0.01~2g, 其中, 所述添加剂选自肉桂醛、香豆素、香草醛、明胶、聚...
  • 本发明提供了一种Cu‑Al合金互连材料及其制备方法和应用, 制备方法包括:铝盐镀液配置;导电基底预处理;对铝盐溶液进行活化;在活化后的镀液中加入铜盐, 得到混合镀液;进行电镀, 得到Cu‑Al合金镀层;最后进行清洗及退火热处理, 得到铜铝合...
  • 本申请公开了电镀液及其制备方法和电镀镭的方法, 该电镀液包括:钡离子、镭离子、醋酸根离子、钠离子和铵离子, 所述电镀液的pH为4.5‑6。采用该电镀液可以实现高效电镀镭靶, 有利于解决电镀处理过程中钡镭无法电镀、镀层容易脱落、难以耐受高温条...
  • 本发明涉及一种用于钛板表面制备铂镀层的酸性镀铂液、电镀方法及镀铂钛板, 所述酸性镀铂液由铂源、氨基磺酸、硫酸、苯并三氮唑混合溶解于去离子水配制而成, pH值为0.5‑3.0。本发明将钛板进行除油清洗与酸处理后, 在酸性电镀液中对钛板使用直流...
  • 本发明涉及一种含硫代二甘醇银电镀液及其制备方法, 属于镀银技术领域。该电镀液由预镀液、主镀液开缸剂和补充剂组成:预镀液含Ag+、硫代二甘醇、含氮杂环络合剂、甲基磺酸;主镀液开缸剂含Ag+、硫代二甘醇、络合剂、甲基磺酸、硫脲衍生物;补充剂含硫...
  • 本发明涉及镀铜电解液的技术领域, 尤其是涉及一种高光亮型焦磷酸盐镀铜添加剂、电解液及其镀铜方法。一种高光亮型焦磷酸盐镀铜添加剂包括以下重量份物质:多羟基化合物15‑30份;含硫有机化合物0.5‑2.5份;十二烷基硫酸钠80‑120份;有机膦...
  • 本发明属于电镀液技术领域, 本发明具体公开了一种用于PCB孔粗电镀通孔镀铜电镀液, 包括五水硫酸铜、硫酸、氯离子、抑制剂、加速剂和整平剂;所述整平剂在镀铜电镀液中的浓度为30~100mg/L;本发明采用的整平剂首先需满足盲孔填孔性能要求, ...
  • 本发明提供了一种无氰镀镉溶液、其制备方法及应用, 属于无氰镀镉领域。以二乙烯三胺五乙酸与乌洛托品利用曼尼希反应合成复配有机光亮剂, 采用该复配有机光亮剂与无机光亮剂, 以乙二胺四乙酸为主络合剂配置无氰镀镉溶液, 无机光亮剂与二乙烯三胺五乙酸...
  • 本发明提供了一种基于无机酸配体的低氢脆刷镀镉溶液及制备、施用方法, 属于金属表面处理领域。该溶液包括以下组分:0.85 mol/L~0.95 mol/L的金属镉;1.65 mol/L~1.85 mol/L的氟硼酸;1.65 mol/L~2....
  • 本发明涉及铜箔加工技术领域, 具体涉及一种抗氧化的多金属箔的制备方法和应用, 所述抗氧化的多金属箔的制备方法, 包括电解生箔工序、粗化工序、固化工序、镀锌工序、钝化工序、处理剂工序和烘干工序;其中, 所述钝化工序是将经镀锌工序处理后的生箔在...
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