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最新专利技术
  • 承载装置及半导体工艺设备
    承载装置及半导体工艺设备_北京北方华创微电子装备有限公司_202410458662.7
    本发明提供一种承载装置及半导体工艺设备， 涉及半导体技术领域。该承载装置包括基台、调整环和手指， 基台的台面固设有沉积环；沉积环的顶面具有第一环面和第二环面， 第一环面用于承载晶圆， 第二环面具有限位结构；调整环通过限位结构搭接并限位于第二...
    2025-11-24
  • 晶圆透膜检测的取放方法及装置
    晶圆透膜检测的取放方法及装置_柯尔微电子装备(厦门)有限公司_202511325034.2
    本公开提供一种晶圆透膜检测的取放方法及装置， 属于半导体检测技术领域， 取放方法包括：在晶圆透膜检测前， 在检测平台上注入透明液体， 并将晶圆放置于所述透明液体上， 使晶圆背面与检测平台之间形成液膜；以及在晶圆透膜检测后， 向晶圆边缘与检测...
    2025-11-24
  • 一种石英载台
    一种石英载台_浙江晶睿电子科技有限公司_202510953333.4
    本发明公开了一种石英载台， 涉及到半导体技术领域， 其包括底座， 所述底座的顶部螺栓连接有传动箱， 传动箱的顶部转动连接有旋转座， 旋转座的表面螺栓连接有吸附机构， 旋转座的顶部螺栓连接有石英圈状载盘， 石英圈状载盘包括硅基座、环状载台、离...
    2025-11-24
  • 一种多尺寸晶圆混产线晶圆吸附系统及使用方法
    一种多尺寸晶圆混产线晶圆吸附系统及使用方法_南京先进激光技术研究院_202510950946.2
    本发明公开了一种多尺寸晶圆混产线晶圆吸附系统及使用方法， 晶圆吸附系统包括多环路晶圆吸附盘， 所述多环路晶圆吸附盘包括若干同心设置的吸附环， 吸附环通过独立的管路与真空发生设备相连通， 在吸附环的管路上的设置用于控制气路通断控制阀组；根据晶...
    2025-11-24
  • 半导体基板切割方法
    半导体基板切割方法_深圳华大九天科技有限公司_202510938603.4
    本公开是关于一种半导体基板切割方法。涉及芯片制造加工领域， 解决了使用Smart‑Cut技术进行芯片切割生产周期较长和成本较高的问题。该方法包括：在同一半导体基板中， 形成至少两个薄膜；通过至少两块支撑基板， 批量转移所述薄膜。本公开提供的...
    2025-11-24
  • 一种LED基板贴片用定位装置
    一种LED基板贴片用定位装置_东莞市鼎力自动化科技有限公司_202510970180.4
    本发明涉及LED基板生产技术领域， 尤其涉及一种LED基板贴片用定位装置， 包括有底座、工作台、导向板、定位板、固定座和滑柱等；底座上连接有工作台， 工作台中部连接有导向板， 导向板上开有导向槽， 导向板上通过导向槽滑动式连接有定位板， 导...
    2025-11-24
  • 抓握设备
    抓握设备_南亚科技股份有限公司_202510936049.6
    一种抓握设备包含移动模组、抓握模组以及驱动装置。移动模组包含移动本体、第一充电部以及电源。移动本体配置以沿轨道移动。第一充电部设置于移动本体。电源设置于移动本体， 并电性连接第一充电部。抓握模组包含抓握本体、可充电电池以及第二充电部。抓握本...
    2025-11-24
  • 用于半导体制造的传送设备
    用于半导体制造的传送设备_现代摩比斯株式会社_202510269021.1
    本公开涉及一种用于半导体制造的传送设备， 该传送设备包括：载体， 其被配置成移动；基板， 其设置在载体上；引导夹具， 其设置在基板的上表面上方， 引导夹具包括多个分隔壁和由多个分隔壁分隔的多个容纳引导孔；以及预成型焊料， 其设置在基板的上表...
    2025-11-24
  • 一种转塔式芯片搬运机构
    一种转塔式芯片搬运机构_上海奥电电子科技有限公司_202410473547.7
    本发明公开了一种转塔式芯片搬运机构， 涉及半导体芯片测试分拣技术领域。本发明包括环绕安装于转塔位于转盘上的若干组双弹性吸盘抓取机构以及凸轮下压机构；使用创新的设计， 转塔上所有电机都使用一般通用的伺服电机， 不需要使用价格昂贵的特制可控制力...
    2025-11-24
  • 半导体晶片的搬运容器以及半导体元件的制造方法
    半导体晶片的搬运容器以及半导体元件的制造方法_三菱电机株式会社_202510446687.X
    本公开的目的在于提供能够均匀地保持薄板化的半导体晶片、以及直径不同的半导体晶片的技术。搬运容器(100)具备：框体(104)， 具有能够从Y方向取放半导体晶片(106、107、108)的开口部(104a)；一对垫板(101)， 配置于框体内...
    2025-11-24
  • 固晶设备
    固晶设备_深圳源明杰科技股份有限公司_202511341867.8
    本发明公开了一种固晶设备， 涉及固晶技术领域。其中， 固晶设备包括机架、取晶贴片机构和点胶机构， 取晶贴片机构和点胶机构均设于机架。取晶贴片机构包括沿第一空间轴线连续分布的晶圆盘、翻转组和贴片组；点胶机构包括沿第二空间轴线连续分布的点胶组和...
    2025-11-24
  • 单多列标签芯片固晶方法、系统以及可读存储介质
    单多列标签芯片固晶方法、系统以及可读存储介质_深圳源明杰科技股份有限公司_202511341865.9
    本发明公开了一种单多列标签芯片固晶方法、系统以及可读存储介质， 涉及芯片固晶技术领域；所述单多列标签芯片固晶方法包括如下步骤：利用顶针组件将芯片从晶圆盘顶出至翻转组件；其中所述晶圆盘在倾角≤±30°条件下执行顶出操作；利用翻转组件将所述芯片...
    2025-11-24
  • 一种提高晶圆稳定性的电机控制方法
    一种提高晶圆稳定性的电机控制方法_合肥开悦半导体科技有限公司_202511324560.7
    本发明涉及半导体设备， 具体涉及一种提高晶圆稳定性的电机控制方法， 收集PIN针在晶圆搬运过程中的位置信息， 同时对PIN针在晶圆搬运过程中的状态进行动态监测， 收集状态监测信息， 并基于位置信息和状态监测信息生成PWM信号， 对PIN驱动...
    2025-11-24
  • 等离子体场均匀性调节装置
    等离子体场均匀性调节装置_无锡尚积半导体科技股份有限公司_202511319278.X
    本申请公开了一种等离子体场均匀性调节装置， 包括腔盖、线圈、第一调节件、气嘴和第二调节件， 通过第一调节件和第二调节件， 在处理小尺寸晶圆或需要增大中心区域等离子体浓度时， 线圈能够向心旋转收缩以增大中心场强， 气嘴能够靠近工作腔中心以增大...
    2025-11-24
  • 一种元器件引脚去氧化工装及去氧化方法
    一种元器件引脚去氧化工装及去氧化方法_北京蓝箭鸿擎科技有限公司_202511316752.3
    本发明涉及一种元器件引脚去氧化工装及去氧化方法， 该去氧化工装包括介质承载装置、固定装置以及加热装置。介质承载装置为去氧化处理提供介质容纳空间；固定装置用于固定元器件， 固定装置置于介质承载装置内， 固定装置包括多个支撑块以及用于连接支撑块...
    2025-11-24
  • 晶圆非刻蚀面无需硬掩膜保护的湿法刻蚀装置及其刻蚀方法
    晶圆非刻蚀面无需硬掩膜保护的湿法刻蚀装置及其刻蚀方法_西安理工大学_202511026027.2
    本发明公开了晶圆非刻蚀面无需硬掩膜保护的湿法刻蚀装置， 包括箱体， 箱体内部上方设有喷淋系统， 喷淋系统下方正对设置有通气载物台， 通气载物台通过输气管道依次连接减压阀、流量计及空气压缩机， 箱体内部盛装有刻蚀液。本发明还公开了晶圆非刻蚀面...
    2025-11-24
  • 一种自动撕膜铁环储存运输装置
    一种自动撕膜铁环储存运输装置_达迩科技(成都)有限公司_202510979720.5
    本发明公开了一种自动撕膜铁环储存运输装置， 涉及半导体切割加工技术领域， 包括：废膜储存仓， 其顶端为开口端且设有用于放置铁环的铁环框， 铁环框具有通口， 以使铁环上的薄膜与废膜储存仓的内部连通；撕膜机构， 设于铁环框和废膜储存仓长度方向的...
    2025-11-24
  • 一种集成电路用具有边角防护结构的生产设备
    一种集成电路用具有边角防护结构的生产设备_安徽懂老板科技有限公司_202510955215.7
    本发明涉及集成电路生产， 特别涉及一种集成电路用具有边角防护结构的生产设备， 包括装置主体， 装置主体的表面开设有矩形槽， 放置面板位于矩形槽的上端， 此时启动伺服电机， 伺服电机带动第一连接柱和双向丝杆旋转， 两个四角防护框会对电路板的边...
    2025-11-24
  • 干燥气体发生装置、半导体工艺设备及干燥方法
    干燥气体发生装置、半导体工艺设备及干燥方法_北京北方华创微电子装备有限公司_202510933283.3
    本发明提供一种干燥气体发生装置、半导体工艺设备及干燥方法。其中， 干燥气体发生装置包括：供液管路， 其进口端与有机溶剂液源连接， 所述供液管路的出口端用于输出有机溶剂蒸气；加热装置， 用于对所述供液管路中的有机溶剂加热， 以使液态有机溶剂汽...
    2025-11-24
  • 一种喷涂晶圆背面芯片装片的工艺方法
    一种喷涂晶圆背面芯片装片的工艺方法_江门市华凯科技有限公司_202510790226.4
    本发明涉及一种喷涂晶圆背面芯片装片的工艺方法， 包括以下步骤：步骤一、程序图形绘制；步骤二、晶圆清洗；步骤三、晶圆背面喷涂；步骤四、预固化；步骤五、晶圆粘贴；步骤六、晶圆切割；步骤七、芯片清洗；步骤八、芯片安装贴合；步骤九、后固化。本发明通...
    2025-11-24
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