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最新专利技术
  • 一种多面波浪型嵌入式微通道散热基底及芯片
    一种多面波浪型嵌入式微通道散热基底及芯片_山东大学_202510801104.0
    本发明提供一种多面波浪型嵌入式微通道散热基底及芯片， 涉及芯片领域， 针对目前堆叠芯片集成的微通道散热结构的散热效果与制造可行性难以平衡的问题， 难以满足堆叠芯片高热密度场景下的散热需求， 散热通道两侧壁面的竖向投影为波浪线， 顶面的水平投...
    2025-11-24
  • 半导体模块和半导体装置
    半导体模块和半导体装置_富士电机株式会社_202510230125.1
    本发明提供半导体模块和半导体装置。利用简单的机构且容易的组装实现冷却性能提高以及防腐蚀。冷却器(30)具有散热基座(31)和相对于该散热基座(31)位于与基板(20)相反的一侧的多个散热片(32)， 安装于用于使冷却水(W)以通过多个散热片...
    2025-11-24
  • 具有冷却系统的电子封装组件及其形成方法
    具有冷却系统的电子封装组件及其形成方法_星科金朋私人有限公司_202410496159.0
    本申请提供一种电子封装组件及其形成方法。所述电子封装组件包括：基底封装衬底、至少一个基底电子元件和基底模盖；支撑框架， 其附接在所述基底模盖上， 其中所述支撑框架具有暴露所述基底模盖和所述基底电子元件的前表面的底部开口及与所述底部开口流体连...
    2025-11-24
  • 一种基于RISC-V处理器芯片的封装结构
    一种基于RISC-V处理器芯片的封装结构_北京轩宇空间科技有限公司_202510784952.5
    一种基于RISC‑V处理器芯片的封装结构， 包括陶瓷基板， 陶瓷基板上通过SE4450导热胶固定有散热盖， 陶瓷基板上焊接有芯片， 芯片位于散热盖内， 且芯片的上表面与散热盖的下壁之间涂覆有SE4450导热胶， 以起到对芯片进行支撑和导热作...
    2025-11-24
  • 一种半导体封装结构及封装工艺
    一种半导体封装结构及封装工艺_江西万年芯微电子有限公司_202510817953.5
    本发明提供一种半导体封装结构及封装工艺， 封装结构包括塑封体， 用于保护半导体封装结构的内部部件；陶瓷基板， 陶瓷基板位于塑封体内且用于固定芯片；封装支架， 位于塑封体内且至少部分伸出塑封体， 且内部引脚设置在陶瓷基板两侧， 封装支架用于固...
    2025-11-24
  • 半导体装置
    半导体装置_株式会社电装_202510489720.7
    半导体装置(10)具备部件内置基板(20)， 部件内置基板(20)具有：基板(25)；第一半导体元件(31)；第二半导体元件(32)， 其在与基板(25)的厚度方向(DT)正交的方向上隔开间隔地与第一半导体元件(31)排列；第一散热构件(6...
    2025-11-24
  • 芯片封装结构及其制备方法、电子设备
    芯片封装结构及其制备方法、电子设备_华为技术有限公司_202410494400.6
    本申请实施例提供一种芯片封装结构及其制备方法、电子设备， 涉及电子技术领域， 用于改善芯片封装结构无法兼容散热性能和防翘曲性能的问题。芯片封装结构包括基板、第一芯片、第二芯片和散热盖。第一芯片和第二芯片位于基板同一侧。第一芯片的温度低于第二...
    2025-11-24
  • 具散热功能的功率晶片封装模组
    具散热功能的功率晶片封装模组_广州力及热管理科技有限公司_202410471304.X
    一种具散热功能的功率晶片封装模组， 包含蒸气腔、介电层、导电层以及功率晶片， 蒸气腔包含铜上盖以及一相对于铜上盖的下板， 铜上盖具有上盖上表面， 当铜上盖耦合于下板时， 形成一密闭气腔、一吸热区以及一冷凝区， 其中， 吸热区位于铜上盖；冷凝...
    2025-11-24
  • 一种射流液冷结构、其制作方法及电子设备
    一种射流液冷结构、其制作方法及电子设备_华为技术有限公司_202410453352.6
    本申请提供了一种射流液冷结构、其制作方法及电子设备， 射流液冷结构包括：基板、芯片、冷却罩、塑封和金属防护层。芯片和冷却罩位于基板之上， 且冷却罩与基板构成腔体， 芯片位于腔体内部。塑封体填充于基板之上的芯片与冷却罩之间， 塑封体覆盖芯片的...
    2025-11-24
  • 半导体器件和晶格状鳍片
    半导体器件和晶格状鳍片_瑞萨电子株式会社_202510410851.1
    本公开涉及半导体器件和晶格状鳍片。根据一个实施例， 半导体器件包括：包括半导体芯片的半导体模块， 半导体芯片具有第一表面和第二表面；以及晶格状鳍片， 靠近半导体芯片的第二表面侧。晶格状鳍片包括第一晶格状本体和第二晶格状本体， 第一晶格状本体...
    2025-11-24
  • 一种多芯片框架塑封功率器件
    一种多芯片框架塑封功率器件_宁波安建半导体有限公司_202511214835.1
    本发明涉及工业自动化技术领域， 具体涉及一种多芯片框架塑封功率器件， 包括底板、四个塑封体、两个安装组件和两个连接组件， 四个塑封体与底板固定连接， 两个安装组件分别设置在对应的塑封体的内部， 两个连接组件分别设置在对应的塑封体的内部， 安...
    2025-11-24
  • 半导体管芯和制造半导体管芯的方法
    半导体管芯和制造半导体管芯的方法_英飞凌科技股份有限公司_202510476093.3
    半导体管芯和制造半导体管芯的方法。本公开涉及一种半导体管芯(1)， 包括碳化硅(SiC)半导体主体(11)；在SiC半导体主体(11)的第一侧(11.1)上的钝化系统(40)；所述钝化系统(40)包括无机钝化层系统(45)和在无机钝化层系统...
    2025-11-24
  • 半导体管芯和制造半导体管芯的方法
    半导体管芯和制造半导体管芯的方法_英飞凌科技股份有限公司_202510475455.7
    半导体管芯和制造半导体管芯的方法。本公开涉及一种半导体管芯(1)， 包括：碳化硅(SiC)半导体主体(10)， 在其中形成具有负载端子(21)的器件结构(20)；在SiC半导体主体(10)的第一侧(10.1)上的金属化(30)， 在其中形成...
    2025-11-24
  • 半导体管芯和制造半导体管芯的方法
    半导体管芯和制造半导体管芯的方法_英飞凌科技股份有限公司_202510475454.2
    半导体管芯和制造半导体管芯的方法。本公开涉及一种半导体管芯(1)， 包括：半导体主体(10)；在半导体主体(10)的第一侧(10.1)上的绝缘层(90)；在绝缘层(90)上的粘附促进剂层(190)；在半导体主体(10)的第一侧(10.1)上...
    2025-11-24
  • 半导体管芯及其制造方法
    半导体管芯及其制造方法_英飞凌科技股份有限公司_202510475424.1
    本公开涉及半导体管芯及其制造方法。本公开涉及一种半导体管芯(1)， 所述半导体管芯(1)包括：碳化硅(SiC)半导体主体(11)；钝化系统(40)， 位于SiC半导体主体(11)的第一侧(11.1)；钝化系统(40)， 包括无机钝化层系统(...
    2025-11-24
  • 形成具有单面塑模的堆叠SIP结构的半导体器件和方法
    形成具有单面塑模的堆叠SIP结构的半导体器件和方法_JCET星科金朋韩国有限公司_202510430865.X
    一种半导体器件具有第一衬底和设置在第一衬底的第一表面上方的多个第一电部件。第二衬底具有多个第二电部件。第二衬底设置在第一电部件中的至少一个的上方。第一密封剂沉积在第一衬底、第一电部件、第二衬底和第二电部件上方。第一屏蔽材料设置在第一密封剂上...
    2025-11-24
  • 半导体装置
    半导体装置_铠侠股份有限公司_202510163085.3
    一种半导体装置包含具有第一表面的衬底、安置于所述第一表面上的第一粘合剂及安置于所述第一粘合剂上的第一半导体芯片。所述半导体装置进一步包含第一绝缘部件， 所述第一绝缘部件安置于所述第一表面上以便与所述第一粘合剂的至少一部分接触。在垂直于所述第...
    2025-11-24
  • 半导体封装结构
    半导体封装结构_爱普科技股份有限公司_202411121571.0
    本发明提供一种半导体封装结构， 其包括载板、第一芯片、第二芯片、多个接合线以及多个第一凸块。所述第一芯片设置在所述载板上。所述第二芯片设置在所述第一芯片上。所述多个接合线设置为电连接所述第一芯片和所述载板。所述多个第一凸块设置为电连接所述第...
    2025-11-24
  • 半导体封装体
    半导体封装体_长鑫科技集团股份有限公司_202410473944.4
    本公开实施例提供了一种半导体封装体， 包括：第一半导体芯片；设置在第一半导体芯片上的第二半导体芯片；设置在第一半导体芯片与第二半导体芯片之间的第一材料层；其中， 第一材料层包括非导电性基材以及分布于非导电性基材中的第一类填料和第二类填料， ...
    2025-11-24
  • 具有金刚石片阵列的晶圆、模具及制备方法
    具有金刚石片阵列的晶圆、模具及制备方法_中国计量大学_202511317395.2
    本申请公开了一种具有金刚石片阵列的晶圆、模具及制备方法， 晶圆包括包覆有若干的金刚石片第一填充层和第二填充层， 第一填充层硬度小、弹性大。模具包括下模具， 外模具， 第一上模具和第二上模具。第一上模具、外模具的及下模具之间形成第一填充空间；...
    2025-11-24
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