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最新专利技术
  • 一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板
    一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板_沪士电子股份有限公司_202511090605.9
    本发明公开了一种内层基板的高速线表面沉银方法、电路板制备方法及电路板，属于印制电路板技术领域，高速线表面沉银方法包括内层基板沉银、树脂印刷固化以及内层基本褪银，通过沉银方法在常规PCB结构中，在内层高速线表面加工出微米级别的纯银层，高频应用...
    2025-11-22
  • 一种电路板印刷固定装置
    一种电路板印刷固定装置_江油星联电子科技有限公司_202511433436.4
    本发明提供一种电路板印刷固定装置，该电路板印刷固定装置，包括印刷机座，印刷机座顶部固定有两个呈左右对称分布的支撑块，支撑块顶部连接有升降块，升降块一侧设置有固定块，固定块内部设置有夹持机构，夹持机构用于对电路板的夹持固定，升降块内部设置有旋...
    2025-11-22
  • 用于集成电路中PCB板加工的整平方法及系统
    用于集成电路中PCB板加工的整平方法及系统_南通华隆微电子股份有限公司_202511403253.8
    本发明公开了用于集成电路中PCB板加工的整平方法及系统，涉及印刷电路相关领域，该方法包括：采集待加工PCB板的表面数据，获得形貌数据集，基于形貌数据集建立待加工PCB板的三维形貌模型；通过三维形貌模型对待加工PCB板进行三维偏离识别，提取三...
    2025-11-22
  • 一种线路板生产用压平装置
    一种线路板生产用压平装置_江西洲旭电路有限公司_202511318002.X
    本发明涉及集成电路制造领域，特别是一种线路板生产用压平装置，包括支撑座，所述支撑座顶部固定连接有驱动机构，所述驱动机构底部固定连接有固定机构，所述固定机构底部周侧固定连接有多个压平机构，所述支撑座对应压平机构固定连接有盛放机构，所述盛放机构...
    2025-11-22
  • 一种提升印制电路板凹槽加工效率的加工方法
    一种提升印制电路板凹槽加工效率的加工方法_江苏博敏电子有限公司_202511185808.6
    本发明涉及电路板技术领域，具体为一种提升印制电路板凹槽加工效率的加工方法。本发明通过加工方式分选机制实现加工方式的智能适配，其基于待加工凹槽的设计参数，结合加工影响系数得出综合影响系数，再与动态调整的综合划分阈值对比，精准判定采用激光精加工...
    2025-11-22
  • 一种保持线路板线宽一致性的方法
    一种保持线路板线宽一致性的方法_赣州市深联电路有限公司_202511154070.7
    本申请公开一种保持线路板线宽一致性的方法，其特征在于，包括在线控制系统，保持方法包括以下步骤：S1、获取线路板上铜线各点的铜厚；S2、调整VCP线槽液位和浮板高度；S3、根据铜厚来调整线宽设计值；S4、根据铜厚来调整蚀刻线速范围；S5、实时...
    2025-11-22
  • 基于气流辅助激光烧蚀的液态金属柔性导电电路制备方法
    基于气流辅助激光烧蚀的液态金属柔性导电电路制备方法_西安工业大学_202511113947.8
    本发明涉及电子电路加工技术领域，具体是基于气流辅助激光烧蚀的液态金属柔性导电电路制备方法，其包括以下步骤：将液态金属机械离心，获得氧化液态金属浆料；准备柔性基底，将掩模版紧密贴附于柔性基底的表面，并沿预先设计的电路图案外轮廓激光移除电路区域...
    2025-11-22
  • 一种PCB层间对准度的检测方法
    一种PCB层间对准度的检测方法_博敏电子股份有限公司_202511053754.8
    本发明公开一种PCB层间对准度的检测方法，涉及PCB质控技术，针对现有技术中检测精度与可交付物矛盾而提出本方案。PCB各层在PCB单元外的位置设置电测片；钻穿整版的废料区后逐一监测第二接触部与第一接触部的导通情况以判断层偏结果。优点在于，既...
    2025-11-22
  • 一种印刷电路补强板加工装置
    一种印刷电路补强板加工装置_深圳市中星联科技有限公司_202511040283.7
    本发明公开了一种印刷电路补强板加工装置，包括底板，所述底板的上端中部固定连接有壳体，所述壳体的上端中开设有对称的移动槽，所述移动槽内腔滑动连接有用于对补强板进行居中定位的移动块，所述壳体的上端中部设置有安置台，所述安置台的内腔中部垂直滑动连...
    2025-11-22
  • 一种PCB电路板层压生产用板材冷却切割设备
    一种PCB电路板层压生产用板材冷却切割设备_信丰骏达电子科技有限公司_202511037170.1
    本发明涉及切割技术领域，尤其涉及一种PCB电路板层压生产用板材冷却切割设备，包括机体，机体顶部设置冷却切割器，机体顶部设置有滑动底座，滑动底座沿着机体的长度方向滑动，冷却切割器设置两个，分别位于机体左前侧和右后侧，滑动底座顶部设有移动卡座，...
    2025-11-22
  • 一种印刷电路板沉铜工艺降低物耗和废水排放的优化方法
    一种印刷电路板沉铜工艺降低物耗和废水排放的优化方法_龙南骏亚电子科技有限公司_202511015779.9
    本发明公开了一种印刷电路板沉铜工艺降低物耗和废水排放的优化方法。本发明涉及一种用于印刷电路板板生产的沉铜工艺，旨在通过改进液体管理流程来减少废水排放并节约资源。该方法包括以下关键步骤：首先，在PTH生产线上的飞靶挂篮经过除胶槽处理后，被吊入...
    2025-11-22
  • 一种测试背钻方法、背钻装置及可读存储介质
    一种测试背钻方法、背钻装置及可读存储介质_胜宏科技(惠州)股份有限公司_202510999705.7
    本发明属于背钻相关技术领域，尤其涉及一种测试背钻方法、背钻装置及可读存储介质。通过执行以下步骤：在获取线路板，并根据线路板的厚度进行分区，生成第一目标分区；获取第一目标分区内的锣板区域，并在锣板区域内设置至少一个测试钻孔；将测试钻孔所在的第...
    2025-11-22
  • 一种基于激光测量的集成电路板制造封装方法及系统
    一种基于激光测量的集成电路板制造封装方法及系统_巨野万鑫电子产品有限公司_202510909535.9
    本发明涉及集成电路板制造封装技术领域，且公开了一种基于激光测量的集成电路板制造封装方法及系统，包括传感布置：采用聚焦透镜将激光束聚焦到基板表面，布置反射镜和分光镜将激光束导向基板表面，同时在封装设备内布置传感器进行监测；信号转换：采用硅光电...
    2025-11-22
  • 一种印制电路板及其制备方法
    一种印制电路板及其制备方法_深南电路股份有限公司_202510905116.8
    本发明公开了一种印制电路板及其制备方法，其中，印制电路板的制备方法包括：获取到第一板件以及第二板件，第一板件包括临时基板以及贴合设置在临时基板一侧的目标导电线路；第二板件包括介电层以及导电层；将第一板件的目标导电线路放置于第二板件的介电层上...
    2025-11-22
  • 一种电路板的激光X型通孔的钻孔方法及电路板
    一种电路板的激光X型通孔的钻孔方法及电路板_惠州市金百泽电路科技有限公司_202510861732.8
    本发明提供了一种电路板的激光X型通孔的钻孔方法及电路板，该电路板的激光X型通孔的钻孔方法包括，在覆铜板的表面覆干膜；图形化干膜，以形成对应预设定位靶标位置的掩膜覆盖区域和非掩膜区域；去除位于非掩膜区域的干膜；棕化处理，使覆铜板位于非掩膜区域...
    2025-11-22
  • 一种印刷线路板及降低激光孔信号损失的加工方法
    一种印刷线路板及降低激光孔信号损失的加工方法_沪士电子股份有限公司_202510849868.7
    本发明属于电路板技术领域，公开了一种印刷线路板及降低激光孔信号损失的加工方法，方法包括：S1内层图形制作，对于高速线路端点需要与激光孔连接的位置，不设计挡焊盘，以使激光孔能够直接与内层高速线路进行连接；S2、在激光孔附近寻找钻径0.5mm以...
    2025-11-22
  • 多层超薄细密线路显示驱动板光学点涨缩管控方法
    多层超薄细密线路显示驱动板光学点涨缩管控方法_广东兴达鸿业电子有限公司_202510812623.7
    本案涉及多层超薄细密线路显示驱动板光学点涨缩管控方法，包括季节性补偿规则，根据季节信息，采取季节补偿规则，所述冬季补偿规则由工程技术部门根据尺寸预放补偿表制定，之后生产及质量管理部门根据光电板(FD‑FD)管制表生产及质检，并根据温湿度单向...
    2025-11-22
  • 一种模块板的通孔方法
    一种模块板的通孔方法_福莱盈电子股份有限公司_202510804058.X
    本申请提供了一种模块板的通孔方法，包括：提供用于加工的柔性线路板，柔性线路板具有相反设置的第一侧面与第二侧面；对柔性线路板进行LDD棕化，用于使得柔性线路板的外壁形成蜂窝结构；对柔性电路板的第一侧面进行第一次镭射，用于在第一侧面上得到第一孔...
    2025-11-22
  • 一种线路板切割方法
    一种线路板切割方法_福莱盈电子股份有限公司_202510804053.7
    本申请提供了一种线路板切割方法，包括：提供用于加工的线路板，线路板中存在有铜部，有铜部两侧均为无铜部；对线路板上的有铜部上的第一部分机械进行铣削；对粗铣后的线路板上的有铜区的第二部分与无铜区进行铣削，用以对线路板完成切割；其中，第一部分位于...
    2025-11-22
  • 半导体器件及其制造方法和电子设备
    半导体器件及其制造方法和电子设备_摩尔线程智能科技(北京)股份有限公司_202511171814.6
    本公开涉及一种半导体器件及其制造方法和电子设备，该半导体器件，包括：基板、第一器件和第二器件；第一器件设于基板的第一侧面；第二器件至少部分设于第一器件背离基板的表面。如此，通过半导体器件包括基板、第一器件和第二器件，其中，第一器件设于基板的...
    2025-11-22
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